從山寨機到全球第一，晶片巨頭搶高通市場，拿下小米、榮耀的訂單

2021-06-11 18:46:15

日前，Counterpoint釋出了2021年Q1季度全球智慧手機AP晶片市場份額排名情況。

具體來看，在2021年Q1季度，中國晶片巨頭聯發科，再度拿下全球智慧手機晶片市場第一，所佔市場份額達到35%，進一步拉開與高通的差距。

從山寨機到全球第一

需要注意的是，在很長一段時間內，聯發科晶片都與「山寨」一詞緊密聯絡在一起。

公開資料顯示，聯發科成立於1997年，2003年山寨機在國內市場大行其道時，聯發科面向手機市場推出了一套「交鑰匙」方案，手機廠商只需增加不同元器件和外殼即可。

這套「交鑰匙」方案一經推出，迅速成為山寨機首選，而伴隨著山寨機的熱銷，「MTK」也紅遍大江南北。

待到2011年左右，智慧手機成為主流，聯發科又迅速推出智慧手機晶片，憑藉著MT6589，在低端智慧手機市場成功站穩腳跟。

此後，聯發科又掀起八核處理器，拿下中端市場。

那幾年，聯發科在手機晶片市場可謂是稱王稱霸。不過，在高階市場的滑鐵盧，卻讓聯發科在4G時代失去先機，自此便被高通和華為牢牢壓制，逐漸淡出消費者的視野。

然而，誰能想到進入5G時代後，聯發科不僅重回消費者視野，還一舉成為智慧手機晶片市場的新王者。

根據Counterpoint釋出的資料，早在2020年第三季度，聯發科就力壓高通，歷史首次登頂全球智慧手機晶片市場第一。

時至今日，聯發科不僅穩居全球第一，還在不斷擴大市場領先優勢。

而在聯發科崛起的背後，除了華為海思市場份額丟失的原因外，主要還要歸功於其自身的努力。

在5G時代與高通搶市場

資料顯示，近幾年聯發科不斷加大研發資金的投入，研發費用已經從2013年的264.54億新臺幣，增長至2020年的770億新臺幣。

根據聯發科的規劃，2021年其在研發投入上將繼續加碼，計劃投入逾千億新臺幣。在持續的研發投入下，聯發科晶片的產品力不斷突破。

從近兩年聯發科推出的天璣系列5G晶片來看，無論定位旗艦的天璣1200、天璣1100，還是定位中低端的天璣800系列、天璣700系列，每一款的效能、功耗表現都十分出眾。

尤其是天璣1200，安兔兔跑分超70萬，效能直逼驍龍888，並且一度被稱為「功耗和效能最均衡」的旗艦晶片。

不僅產品具有十足的競爭力，聯發科推出的天璣系列，涵蓋了從入門級到旗艦級各個定位的5G晶片組。

完整的產品矩陣，幫助聯發科更好地佈局中低端5G晶片市場，搶下不少原本屬於高通的市場。

縱觀市場上在售的中低端機型，大部分產品均搭載聯發科天璣系列晶片。

值得一提的是，聯發科還在積極爭奪高階市場份額，有報道稱，聯發科4nm晶片已經拿下了小米、vivo、OPPO等大廠訂單。

被「價效比」束縛，登高難

不過，聯發科想要衝擊高階市場並不容易，就目前的情況來看，聯發科仍然沒有擺脫「價效比」的桎梏。

聯發科所取得的成績雖然亮眼，但實際上都是依靠中低端產品，而高通雖然在全球智慧手機晶片市場的整體份額敗給了聯發科，但在高階市場卻具有極大的話語權。

國產手機廠商推出的高階旗艦機，除華為外，均「標配」高通驍龍8系晶片。

同時，聯發科晶片的中低端、價效比形象，也早已在市場和消費者心中根深蒂固，想要改變並不容易。

因此，在筆者看來聯發科想要衝刺高階市場，恐怕還有很長的一段路要走。

文/有魚稽核/子揚校正/知秋