首頁 > 科技

高通芯三星造,臺積電錯失驍龍895,聯發科成為新支柱

2021-06-11 19:31:29

日前,高通方面傳來新訊息,採用4nm技術打造的驍龍895晶片已經進入測試階段。此訊息一出,業內對高通將驍龍895處理器交由誰代工產生了濃厚的興趣。此前,由於驍龍888採用三星5nm工藝,導致該晶片體驗不佳,發熱功耗嚴重。所以,不少人猜測驍龍895處理器會交給臺積電代工。

但是,爆料者MauriQHD透露,美國晶片巨頭已經將下一代旗艦手機晶片驍龍895處理器交給三星生產,並基於三星4nm製程工藝打造。

值得一提的是,去年高通將驍龍888處理器的訂單交給三星代工,已經為三星貢獻了8.5億美元的營收,這次驍龍895處理器使用更高規格工藝,應該也會給三星帶來更為豐厚的營收。

其實在高階晶片代工領域,目前只有臺積電和三星兩家巨頭掌握了4nm和5nm晶片的生產。

值得注意的是,三星的4nm工藝似乎是基於5nm的第三代5nm方案改名版,只是在優化了5nm製程的良品率,減少了一些存在的製程問題。也就是說,三星所謂的4nm和5nm工藝相差不大。不過,三星4nm工藝量產時間要更早一些。

那麼,為何高通不找已經計劃生產的臺積電代工,反而選擇還沒有公佈量產時間的三星呢?

其實原因很簡單,由於臺積電對蘋果有優先權,蘋果已經霸佔了臺積電的4nm工藝首波產能。

所以,高通驍龍895處理器,想要在第一時間獲得臺積電4nm產能已經不可能。

而高通又與國內手機廠商有深度合作,驍龍895處理器自然會受到國內廠商的青睞。所以,高通只能選擇由三星代工,唯有如此,驍龍895處理器才有足夠的備貨量供手機廠商使用。

對於臺積電而言,錯失驍龍895處理器的訂單,的確有一定的損失。但是,聯發科或將成為臺積電新的支柱,彌補這部分損失。

天風國際分析師郭明錤釋出最新報道指出,聯發科的5G晶片優勢關鍵在於與臺積電緊密合作,推出對款中端智慧手機晶片。

日前,知名市場調研機構Counterpoint釋出了2021年全球手機晶片出貨量資料,其中聯發科憑藉35%的市場份額超越高通,成為第一大手機晶片廠商。

有訊息稱,聯發科在第四季度還將推出基於4nm工藝製程的天璣2000晶片,以聯發科與臺積電的合作關係,這款晶片應該也是由臺積電代工。

值得一提的是,天璣2000和驍龍895處理器,都是基於4nm工藝製程的晶片,它們上市之後,勢必會有更激烈的競爭,至於兩款晶片表現如何,讓我們拭目以待。

文/球子 審/JING


IT145.com E-mail:sddin#qq.com