不懼高通的反擊，市場份額擊敗蘋果，晶片黑馬蟬聯第一

2021-06-12 19:10:05

在5G手機快速普及的當下，晶片廠商之間的競爭是愈發激烈。

日前，知名市場調研機構Counterpoint公佈了2021年第一季度全球智慧手機AP晶片市場份額的相關資料。內容顯示，今年第一季度，晶片黑馬——聯發科以35%的市場份額再次登頂全球第一。

聯發科的成績也讓蘋果側面，畢竟蘋果僅佔了17%的份額，兩者差距明顯。不過，蘋果生產的A系列的晶片向來都是自產自銷，而聯發科的晶片是面向整個手機市場，所以，蘋果的市場份額與聯發科有差距也在情理之中。

值得一提的是，聯發科還進一步拉開了與高通的差距，從資料來看，高通僅拿下了29%的市場份額。

其實，聯發科早在去年就已經成為市佔率最大的智慧手機晶片廠商，而對此，高通也進行了反擊。

在進入2021年之後，高通不斷衝擊中端晶片市場，先後推出的驍龍870、驍龍778G以及驍龍765G等多款中端晶片，進一步加快中端晶片市場的佈局。

但從2021年第一季度的資料來看，聯發科根本不懼高通的阻擊，依舊拿到了晶片市場第一的位置。

那麼為何高通沒有成功阻擊聯發科？

其實原因很簡單，因為高通錯過了最佳的佈局時機。從2019年開始，聯發科便頻頻在5G晶片市場發力，推出了價效比極高的天璣1000系列、天璣800系列以及天璣700系列晶片，涵蓋多款定位不同的5G晶片。

目前，國內大部分手機廠商在中低端機型上，首選便是聯發科的5G晶片，比如聯發科新一代的天璣1200，就已經被多款機型使用，憑藉出色的效能和功耗，該晶片在市場中受到廣泛的好評。

另外，受到華為制裁的影響，國產手機廠商開始減少對高通的依賴，所以，大部分國產手機廠商在使用晶片方面，開始將重心轉移到國內晶片廠商，而聯發科便是國產手機廠商最好的選擇。

不過，聯發科在高階晶片方面依舊處在弱勢，目前國產手機廠商推出的高階機基本使用的是高通晶片，聯發科想要穩固晶片市場第一的位置，還需要在高階晶片方面持續發力，不能只依靠容易被取代的中低端市場。

文/球子審/JING