高通4nm晶片即將釋出，四大手機廠商確定搭載，或由榮耀全球首發

2021-06-13 16:12:17

高通在去年12月釋出的驍龍888晶片，雖然效能不俗，但可惜功耗上做得不太理想，也導致在今年各大手機廠商更偏愛今年1月釋出的驍龍870。聯發科趁勢推出6nm晶片天璣1200/1100，以搶奪驍龍870的市場，因為擁有價格優勢，聯發科再度受到了手機廠商的青睞。

高通也想通了，不跟聯發科爭中低端市場，繼續鞏固自己在高階市場的地位才是最要緊的。在2019年和2020年下半年，高通都發布了小幅升級版的旗艦晶片驍龍855Plus和驍龍865Plus，今年也不會例外。

近期，代號為SM8450的高通新款晶片頻頻曝光，該晶片無疑就是驍龍888的小幅升級版—或被命名為驍龍888 Pro。

外媒透露的驍龍888 Pro參數顯示，這款晶片基於4nm工藝，此舉也是為了解決功耗問題，這次肯定不會再「翻車」了。CPU是基於ARM Cortex v9技術的Kryo 780，GPU為Adreno 730，集成了X65 5G基帶。

搭載驍龍888 Pro晶片的手機跑分，也已經出現在跑分平臺GeekBench。跑分資料顯示，驍龍888 Pro單核跑分為1171分，多核跑分為3704分，驍龍888單核1138分，多核3603分。考慮到現在還是工程機，預計量產機型在優化後的成績會有所提高，畢竟CPU主頻由驍龍888的2.84GHz，提升到了3.0GHz。

驍龍865Plus的釋出時間在2020年7月8日，由聯想拯救者電競手機Pro在2020年7月22日進行全球首發。而根據知名數碼博主「數碼閒聊站」近期釋出的訊息，驍龍888 Pro的迭代速度可能會比去年更快。他表示，目前國內幾家頭部手機廠商已基本拿到SM8450（驍龍888Pro）晶片的樣片。

不難推測出，這幾家頭部手機廠商是：小米、OPPO、vivo，以及市場份額已經恢復到8%，曾經是網際網路第一手機品牌的榮耀。

小米絕大部分機型都採用高通晶片，作為高通在國內的好拍檔，驍龍888 Pro肯定是要用一下的。上半年的旗艦機小米11 Pro/Ultra以及MIX FOLD都已上市，下半年的兩款重磅產品只剩小米MIX4和小米12系列，其中小米MIX4不僅會首次使用屏下攝像頭技術，也肯定會搭載驍龍888 Pro晶片，以彌補去年8月釋出的小米10至尊紀念版沒有采用驍龍865Plus的遺憾。

至於OPPO和vivo搭載驍龍888 Pro，也是毫無懸念，子品牌realme、iQOO、一加也大概率會推出使用驍龍888 Pro晶片的機型，抗衡小米和Redmi。

供應鏈已經全面恢復的榮耀，將於6月16日釋出榮耀50系列，全球首發驍龍778G晶片。既然已經能得到高通的大批量供貨，榮耀對於驍龍888 Pro也是志在必得。

榮耀CEO趙明不僅親自出席了2021高通技術與合作峰會，會上不僅官宣了榮耀50系列會搭載驍龍778G晶片，在接受媒體採訪時還透露，下半年登場的榮耀Magic3，將採用行業內最領先的旗艦晶片，無疑就是驍龍888 Pro。

訊息顯示，榮耀將驍龍888 Pro打磨得很好，所以榮耀很有可能會取代小米，搶到驍龍888 Pro的全球首發。小米其實也不是很在乎，擁有眾多黑科技的小米MIX4，售價至少也是6000起步，只是個「品牌形象款」的秀肌肉產品，是否首發驍龍888 Pro並不重要。

高通必須儘快釋出驍龍888 Pro，因為12月驍龍895就要來了，留給驍龍888 Pro的發揮時間，並不是很多。

高通4nm晶片即將釋出，四大手機廠商確定搭載，或由榮耀全球首發

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