除了已經發布的Xe LP低功耗架構、Xe HP/HPG主流遊戲架構,Intel這次重返獨立顯示卡市場,還準備了專門面向高效能運算的Xe HPC頂級架構,定位於超級計算機加速器,開發代號「Ponte V
2021-06-15 15:06:34
除了已經發布的Xe LP低功耗架構、Xe HP/HPG主流遊戲架構,Intel這次重返獨立顯示卡市場,還準備了專門面向高效能運算的Xe HPC頂級架構,定位於超級計算機加速器,開發代號「Ponte Vecchio」,官方也曾多次預告。
Intel CEO基辛格日前曾公開展示Ponte Vecchio的樣片實物,並透露它採用Intel迄今最先進的封裝工藝,整合多達47顆不同晶片模組,電晶體規模也突破1000億大關,可在掌中提供千萬億次(PFlops)的計算能力。
曝料大拿Igor's Lab今天放出了Ponte Vecchio的更多設計、技術細節。
首先是內部結構平面圖,可以看到幾十個不同IP模組組合在一起。這是其中的2-Tile版本(還有1-Tile、4-Tile),可以看到左右兩個完全相同的部分整合封裝在一起。
IP模組一共多達47個,包括計算模組、基礎模組、Rambo Cache快取模組、Xe Link互連模組等等,分別採用不同工藝,包括Intel 7nm、Intel 10nm SuperFin、臺積電7nm(或者5nm),然後就通過EMIB、3D Foveros等不同封裝技術合體。
當然這裡只是平面圖,而這個結構其實是立體整合封裝的,所以更確切的結構這裡看不完整。
Ponte Vecchio不同於一般的加速卡,採用了OAM模組形態,也就是OCP Accelerator Module,一種專門定義的開放式硬體計算加速器形態、互連結構。
可以看到它一共有五層,從下到上分別是底部墊板、PCB電路板、頂部墊板、水冷(液冷)、固定墊板。
為什麼要用水冷?因為據說這傢伙的功耗高達恐怖的600W,甚至可能更高一些,相當於兩塊頂級的遊戲卡了。
這是底部、頂部墊板和PCB電路板的細節圖,可以看到為了安裝墊板,PCB上也預留了不少空間。
這是頂部墊板的細節尺寸圖。
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