高通4nm釋出在即，四大廠商正在測試，榮耀Magic3有望首發

2021-06-15 23:35:04

算算時間，2021年已經過去一大半時間了，頭部廠商均已經發布了旗艦產品，像小米這邊牌都打完了，一口氣帶來了四款小米旗艦產品，一加、vivo、OPPO亦是如此，大家也都是為了搶先適配驍龍888處理器，畢竟過了這個村就沒有這個店了。按照慣例，高通每年都會發布兩款旗艦晶片，之前驍龍865、驍龍855均是如此，猜測今年也不例外。果然，坊間傳出了下一代驍龍888 pro的訊息，算是驍龍888的超頻版本，工藝製程迎來進步。

高通之所以急著開發自己4nm工藝晶片，主要也是為了鞏固自己的高階晶片市場地位，這一年聯發科在後面追得太緊了，又是天璣1100又是天璣1200的，還都是用了6nm高製程工藝，從高通手裡分走了一杯羹。好在後來驍龍870晶片的出現，這才從中端晶片市場扳回一城，這一次還將帶來4nm的驍龍888 pro晶片，可以說是勢在必得了。今年也不會例外。參考歷代晶片釋出規律，高通也將會在近期更新晶片，以滿足各大手機廠商的需求。

下半年還有幾款重磅新機，包括小米MIX4、三星Galaxy Fold3摺疊屏和榮耀magic3等，這些手機不出意外將適配驍龍888 pro晶片。而在近期，代號為SM8450的高通新款晶片被曝光，基於ARM Cortex V9技術的Kryo 780，GPU為Adreno 730，集成了X65基帶技術，更先進的4nm工藝製程，有望改善驍龍888處理器的功耗問題。爆料訊息稱，國內頭部廠商已經拿到了SM8450晶片的樣片，並且正在測試中，猜測就是小米、vivo、OPPO和榮耀四家。

此外，一款「Qualcomm Lahaina」的裝置現身GeekBench跑分平臺，單核跑分為1171分，多核跑分為3704分，主頻提升到了3Ghz，跑分資料提升不大，到頻率有所增加，應該就是驍龍888的超頻版本，命名方式暫定為驍龍888 pro，這款晶片預計將會在下半年量產，以滿足國內客戶需求。試想，如果接下來小米、榮耀、OPPO等還是推出驍龍888手機，那麼肯定少了一些競爭力，有了驍龍888 pro之後，產品號召力就更強了。

無獨有偶，知名數碼博主曝光訊息稱，榮耀將可能在8月份推出獨立後的首款旗艦產品，代號為榮耀Magic3，它有望搭載驍龍888 pro晶片，屆時可能搶到首發權。榮耀50系列即將釋出，拿到了驍龍778G的全球首發權，高通這邊也是格外照顧「新隊友」，因此把驍龍888 pro給榮耀magic3首發的概率蠻大的，誰會和錢過不去呢？按照趙明此前說法，新榮耀擁有超過華為mate和p系列的硬體設計和體驗，看來榮耀magic3要捲土重來了。

總結

就目前來看，驍龍888 pro還是頗具亮點的，它也將會成為下半年的主打晶片，考慮到小米11 ultra、小米11釋出未滿半年，因此小米mix4估計要到年底才釋出了，vivo、OPPO一般也不搶首發權，榮耀品牌獨立之後，需要一款高階旗艦來漲漲士氣，相信趙明會盡最大能力爭取到驍龍888 pro的首發權，榮耀magic3的首發概率很大。不過價格應該不便宜，少說也要5000+起步了吧，你們期待嗎？

高通4nm釋出在即，四大廠商正在測試，榮耀Magic3有望首發

熱門文章