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對標華為mate系列?榮耀magic摺疊屏手機將至,搭載驍龍888!

2021-06-16 09:21:23

榮耀從華為中獨立出去之後,帶走了不少華為的研發人員和技術;榮耀CEO趙明表示,榮耀也會有自己的「P系列」和「mate」系列,因為很多榮耀的研發人員就是之前給華為做旗艦手機的工程師,而榮耀magic系列就是對標華為旗艦手機的產品系列,但該系列機器遲遲沒有獲得更新。

在這之前,榮耀magic系列只有兩代機器——榮耀magic和榮耀magic2,第一代機器全球首發40W超級充電技術,這款機器釋出於2016年年底,是當時充電最快的智慧手機,當時不少旗艦手機還在使用QC3.0快速充電技術,功率只有18W,遠不如華為的40W超級充電技術。

第二代magic系列機器似乎遜色不少,這款機器無論是配置、設計在當時都不算太出色,但高配版的價格卻達到了六千元大關;當然由於市場對這款機器並不認可,該機在第二年就降到兩千元以內,該機的失敗也意味著榮耀衝擊高階手機市場沒有獲得成功,之後該系列機器便停止更新。

而在近日,業內人士表示,榮耀將會推出一款摺疊屏智慧手機;從之前曝光的訊息來看,這款機器大概率是榮耀magicX;華為在之前推出的摺疊屏智慧手機便是以「mateX」來命名,所以榮耀採用這種命名方式也沒什麼問題,畢竟即將推出的榮耀50系列設計風格和華為P50系列幾乎一樣,這種「家族式」的傳承也符合榮耀品牌的定位,但未來還是需要做出差異化來證明自己!

目前市面上的摺疊屏智慧手機按照形態可以分為兩種——「小手機」和「大平板」,前者是類似於三星Galaxy Z-Flip的小螢幕摺疊屏手機,後者則是類似於三星Galaxy Z-Fold、華為mateX的大螢幕摺疊屏手機;另外摺疊屏的設計也分為兩種——內折和外折,但從今年釋出的幾款機器來看,內折似乎更受廠商青睞。

據悉,榮耀magicX將採用「內折」設計,該機的顯示屏有兩個供應商——維信諾和京東方,這兩個都是國內知名的顯示屏廠商,但是和三星這種頂尖的顯示屏廠商還是有很大的差距;不過從目前的市場行情來看,採用國產摺疊屏一方面不會受到限制,另外一方面也可以降低成本。

配置方面,榮耀magicX將搭載今年統一分配的驍龍888晶片,該晶片是高通旗下首款5nm工藝制式的旗艦產品,基於全新的A78核心架構和G78核心架構打造,並且首次引入了X1超大核心設計;不過由於該晶片的效能過於強悍,從而導致發熱量過高,不少手機廠商都在上面「翻車」了,不知道榮耀會不會「翻車」呢?


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