榮耀50系列只是開始，下半年榮耀將釋出兩款驍龍888Pro「真旗艦」

2021-06-16 15:50:20

6月16日晚，榮耀50系列正式釋出，跑分50多萬的驍龍778G，只是高通的中端晶片，從這個角度看，榮耀50系列算不上是真正的旗艦機。榮耀什麼時候會發布搭載高通旗艦晶片的手機？快了，在8月前後。

根據知名數碼博主「數碼閒聊站」近期釋出的資訊，榮耀Magic 3有望在8月份前後釋出，搭載的是SM8350 Pro晶片，也就是驍龍888的升級版驍龍888 Pro。驍龍888 Pro基於4nm工藝製程，CPU主頻提升到了3.0GHz，在提升效能的同時，也帶來了更好的功耗控制。

此前榮耀CEO趙明就在採訪中表示，榮耀將打造屬於自己的P系列和Mate系列，在今年下半年就會帶來從華為獨立後的首款超級旗艦—榮耀Magic 3。釋出會安排在8月前後，是為了榮耀Magic3拿到驍龍888 Pro的全球首發。

榮耀Magic系列是榮耀面向未來的旗艦系列產品，代表著榮耀手機的最高水平。上一代機型榮耀Magic2於2018年8月30日釋出，搭載麒麟980晶片，而且使用了當時市面上較為少見的滑屏設計，榮耀稱其為Magic Slide魔法全面屏，支援40W快充，售價為3799元起（6+128G）。

榮耀Magic3作為三年磨一劍的產品，必然會搭載一系列的「黑科技」。根據趙明透露的訊息，榮耀Magic 3將在外觀設計和影像方面進行大幅提升。全新的標誌性的設計、全新的拍照解決方案、最新的通訊技術的理解和設計，都會在榮耀Magic 3上進行應用。

要重新和友商在高階市場上硬碰硬，僅靠榮耀Magic3一款機型，當然是不夠的。小米在3月底釋出了首款摺疊屏手機小米MIX FOLD，以超高的價效比獲得了眾多使用者的青睞。對於摺疊屏手機市場，榮耀也是志在必得。

在榮耀Magic3之後，大概10月到11月，榮耀還會發布旗下首款摺疊屏手機榮耀Magic X。榮耀和華為一脈相承，所以摺疊屏系列的命名和華為Mate X系列一致。

榮耀Magic X會採用主流的內摺疊屏設計，供應鏈訊息稱，會採用國產面板供應商維信諾和京東方提供的可摺疊面板。可以確定的是，榮耀Magic X也肯定會搭載驍龍888 Pro晶片，其他方面的配置尚未可知。

榮耀50系列只是個開始，下半年有榮耀Magic 3和Magic X坐鎮，榮耀的高階機就比較穩了。或許就像趙明曾所說的那樣：我非常有信心有把握，大家看到Magic系列之後，會把手中的手機換掉。