英特爾Ponte Vecchio顯示卡標配水冷+五層結構

2021-06-16 18:28:11

　　最近的顯示卡市場可謂風起雲湧，大量論壇玩家把海鮮市場徹底搗亂，也讓顯示卡的未來更難捉摸。前幾年公佈獨顯計劃的英特爾似乎準備了，目前釋出面向移動平臺的Xe LP低功耗架構、主流遊戲平臺的Xe HP/HPG架構;專門面向高效能運算的Xe HPC頂級架構似乎也準備好了。

　　英特爾CEO基辛格日前曾公開展示定位於超級計算機加速器、開發代號「Ponte Vecchio」的樣片實物。並透露Ponte Vecchio將採用英特爾迄今最先進的封裝工藝，電晶體規模突破1000億，最多可整合多達47顆不同晶片模組，提供千萬億次(PFlops)的計算能力。

　　曝料大拿Igor's Lab放出Ponte Vecchio的更多設計、技術細節。

　　從內部結構平面圖可以看到，Ponte Vecchio是由幾十個不同IP模組組合起來的，其中2-Tile版本(另有1-Tile、4-Tile)，左右兩個完全相同的部分整合封裝在一起。由於我們看到的只是平面圖，所以不能準確的展示出晶片的立體整合封裝結構。

　　IP模組多達47個，包括計算模組、基礎模組、Rambo Cache快取模組、Xe Link互連模組等等，分別採用不同工藝，包括Intel 7nm、Intel 10nm SuperFin、臺積電7nm(或者5nm)，然後就通過EMIB、3D Foveros等不同封裝技術合體。

　　不同於一般的加速卡，Ponte Vecchio採用專門定義的開放式硬體計算加速器形態、互連結構的OAM(OCP Accelerator Module)模組形態，共有五層，從下到上分別是底部墊板、PCB電路板、頂部墊板、水冷(液冷)、固定墊板。

　　至於Ponte Vecchio為什麼用水冷？據說其功耗達600W、甚至更高。標配水冷、五層結構，底部、頂部墊板和PCB電路板的細節圖。為了安裝墊板，PCB上預留不少空間。

頂部墊板的細節尺寸圖