從2014年起,馬雲便開始思考自研晶片之事。不過,這並不是一件容易事,需要面對做什麼晶片、怎麼做晶片等一大堆不可避免的現實問題。但阿里最終還是走上了自研晶片這條路,並在2018
2021-06-16 20:14:24
從2014年起,馬雲便開始思考自研晶片之事。不過,這並不是一件容易事,需要面對做什麼晶片、怎麼做晶片等一大堆不可避免的現實問題。
但阿里最終還是走上了自研晶片這條路,並在2018年9月亮出了平頭哥半導體有限公司。
只有自己做晶片研發,才能讓阿里從底層基礎硬體到下游應用,形成一套完整的生態自迴圈。只有這樣,阿里才能長久生存下來,而非曇花一現。
如今物聯網大潮正洶湧而來,業界人士認為,萬物互聯將開啟PC網際網路時代與移動網際網路時代之後,又一新的時代。在這場變革中,將誕生像微軟、谷歌這樣的新的巨頭。
面對如此巨大的機遇,平頭哥自然不會錯過。馬雲早已經認識到,物聯網時代即將到來,人們需要更便宜、更有效、更有包容性和更安全的晶片.
於是,平頭哥毫不猶豫地投入物聯網晶片行業。在將近3年的發展時間裡,平頭哥亮出了十餘款玄鐵系列處理器,面向汽車電子、智慧家電、手機周邊等物聯網場景。
如今,平頭哥玄鐵CPU量產已經突破20億顆,應用範圍十分廣泛,成績亮眼。
而根據IDC預測,到2025年時全球物聯網裝置將增長至416億臺。這表示,平頭哥仍有著巨大的發展空間,未來表現令人期待。
值得注意的是,平頭哥玄鐵系列嵌入式CPU從最基本的指令集,到處理器架構、配套工具鏈都進行了自主創新。這讓平頭哥將核心技術最大程度地掌控在了自己的手中。
平頭哥的這一成果,讓其具有主導優勢。據杭州日報6月15日訊息,平頭哥憑藉此獲得了浙江省技術發明一等獎,這無疑是對平頭哥實力的一種肯定。
如今,平頭哥的玄鐵嵌入式CPU已經被紫光展銳、卓勝微電子、全志科技等200餘家企業用在此基礎上設計晶片,獲得了諸多企業的青睞。
從平頭哥的這一系列成就中能夠看出,平頭哥並沒有讓馬雲失望。如今,平頭哥已經成為中國半導體行業的又一黑馬,有望在物聯網時代成為行業的領導者。
接下來,平頭哥將繼續砥礪前行,其玄鐵嵌入式CPU還將繼續向著高效能邁進,力求在自動駕駛、邊緣計算等諸多領域實現突破。
未來,平頭哥將取得怎樣的成績,就讓我們拭目以待。
文/BU 稽核/子揚 校正/知秋
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從2014年起,馬雲便開始思考自研晶片之事。不過,這並不是一件容易事,需要面對做什麼晶片、怎麼做晶片等一大堆不可避免的現實問題。但阿里最終還是走上了自研晶片這條路,並在2018
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