近年來,受眾所周知的原因影響,國產手機廠商終於重視起自主晶片的研發。6月15日集微網訊息,據知情人士透露:小米可能先從周邊晶片入手,最終目的是做手機晶片。根據愛集微公佈的小
2021-06-17 22:26:19
近年來,受眾所周知的原因影響,國產手機廠商終於重視起自主晶片的研發。
6月15日集微網訊息,據知情人士透露:小米可能先從周邊晶片入手,最終目的是做手機晶片。
根據愛集微公佈的小米長江產業基金半導體投資企業總覽可知,目前小米已經投資近60家半導體企業,主要集中在手機產業鏈領域。
與小米不同,華為哈勃瞄準的是半導體上下游產業鏈,比小米要更深入。
據粗略估計,華為哈勃已經投資了32家半導體領域的相關企業。雖然投資數量不如小米,但華為哈勃投資的企業,卻覆蓋了EDA、半導體材料、射頻/模擬晶片以及光刻機等多個重要領域。
隨著相關方面對華為的封鎖越來越嚴,哈勃的投資速度也開始加快,這背後的目的已經非常明確。
在筆者看來,華為的最終目的並非單純實現手機晶片的自主研發和製造,而是要協助打造完整、純國產的半導體供應鏈,實現真正去美化的中國芯。
從華為哈勃半導體投資企業總覽表格中的企業可以看出,華為瞄準的幾乎都是半導體產業鏈的上游。
例如主營EDA軟體研發的上海立欣軟體科技有限公司、湖北九同方威;還有專項研發高階準分子鐳射技術、為上海微電子提供光刻光源的北京科益虹源。
而且,EDA、光刻光源等都是目前中國半導體產業被「卡脖子」的核心領域,是國產芯的短板。
我國之所以在這些基礎領域長期沒有顯著突破,一方面是因為基礎薄弱,另一方面就是因為產業整合度不高,企業沒有足夠的資源去自主研發。
雖說國家政府制定了一系列政策,大力扶持中國相關企業,可國家層面不可能顧及到所有企業或者說行業。
這時候,就需要有實力、有社會責任心的民族企業站出來,帶頭支援基礎、核心技術或裝置的研發,推動細分領域龍頭的規模擴張。
很顯然,著眼於整個中國半導體產業的華為就是其中之一。
值得一提的是,除了通過哈勃投資之外,華為還通過在自家產品中應用國產元器件,以扶持國內企業,最終打破海外對中國產業的技術封鎖。
這種不求短期效益、看中受資方與自身能力互補、堅持長期主義的投資行為或者投資方,是現階段國內民族企業需要學習的榜樣。
文/諦林 審/球子
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