榮耀Magic3官宣滿血版驍龍888 衝擊高階萬事俱備

【手機中國新聞】6月16日晚，榮耀正式釋出了榮耀50系列新品，一站式的Vlog拍攝能力、潮流時尚的外觀設計、100W超級快充等，讓它成為了消費者換機的新選擇。榮耀50系列之外，榮耀CEO趙明進一步透露全能科技旗艦榮耀Magic3的重磅猛料：想要滿血驍龍888體驗的使用者可以期待榮耀Magic3，該機將在第三季度推出。對於喜歡榮耀的使用者來說這無疑是一個讓人欣慰的訊息，對於榮耀自身來說，也打出了衝擊高階的第一發炮彈。

結合高通晶片下半年釋出節奏看，趙明口中的滿血版驍龍888就是驍龍888 Plus了。繼前不久高通技術峰會上，趙明表示榮耀Magic系列將與高通頂級晶片深度合作後，滿血版驍龍888的官宣，不僅讓人猜測榮耀Magic3或將首發驍龍888 Plus，進一步拉滿榮耀Magic3的期待值。

強大的底層優化和頂級晶片加持，榮耀Magic3攜驍龍888+造就巔峰效能

從目前已發高階機型看，上半年驍龍888的整體表現並不亮眼。正如趙明所說，目前市場上幾款旗艦手機雖然使用了頂級的驍龍888，但是體驗一塌糊塗。而這也讓行業紛紛將焦點轉移到還未釋出的榮耀Magic3上。

要知道，從初代的榮耀Magic亮相，Magic系列便成為了高階的代表。現如今，伴隨著新榮耀的獨立和產品線的全新劃分，趙明曾公開表示將把Magic系列重新定義為榮耀向極致科技致敬的產品，作為榮耀最高階的旗艦產品來打造。基於榮耀強大的晶片調校能力，驍龍888 Plus在榮耀Magic3上調校如何，能否承接起高階手機市場的效能高度，無疑備受行業期待。

趙明在接受採訪時表示，「硬體決定手機體驗下限，更重要的是對硬體的駕馭能力，我對Magic系列有信心」。關於這一點，榮耀產品線總裁方飛曾袒露,榮耀Magic3研發團隊主體是原來華為終端第一支研發團隊的主體,其晶片優化能力領先業界,可以從底層對晶片進行優化設計,同樣的晶片可以做到比其他的廠家高出10%到15%的水平。不僅如此，趙明也透露，對於原來麒麟晶片上很多獨有的功能和設計，榮耀研發團隊花了大量時間和精力，把它移植到全新的高通晶片上。如此看來，榮耀Magic3勢必將最大化啟用驍龍888Plus效能，以巔峰效能表現讓使用者體驗飛龍在天的極致體驗。

全面突圍高階市場，榮耀Magic3以全能科技力接棒華為Mate

高階市場的競爭從來不是單一效能的搏殺。作為榮耀衝擊高階市場的重磅力作，榮耀Magic3除了滿血版驍龍888的加持外，在影像、品控等多維度也將全力領跑高階市常

在高階旗艦不可忽略的影像方面，榮耀Magic3或將擁有華為Mate級的影像實力。據方飛透露，榮耀Magic系列在影像系統的研發上將由華為帶來的核心技術專家主導推動。這是華為第一支整建制的研發團隊，包括了底層晶片、多媒體、演算法等等，最核心的專家都來到了榮耀團隊，這些核心專家對NPU、ISP整個影像的演算法都非常熟悉。如此看來，榮耀Magic3在影像上必有大殺技，超越Mate也不無可能。

在品控層面，此前有訊息爆料稱，華為Mate系列的供應商接到了榮耀高階旗艦的大量訂單，這就代表著Magic3和華為Mate系列是同一供應鏈，擁有著高階旗艦的嚴苛品控，消費者並不用擔心品控問題。

趙明曾提到，消費者可以在榮耀Magic3上看到最新的通訊技術、代表業界最領先的拍照解決方案、全新的標誌性設計以及綜合AI效能。Magic3釋出的時候，會集當時手機科技之大成。在華為Mate系列傳出或將「斷更」的訊息下，具備Mate級影像、品控以及滿血版驍龍888的榮耀Magic3或將接棒Mate，為中國高階市場注入一劑強心劑。

總結

在榮耀50系列釋出之際，榮耀Magic3的官方爆料不僅激起了消費者的好奇心，同時也彰顯出了榮耀衝擊高階市場的自信。正如趙明所言：「如何在產品的體驗、設計、效能等諸多方面做出比肩或者超越蘋果的產品是我們這個團隊追求的，下一步榮耀Magic3，無論在設計、效能體驗上以及拍照設計上都有領先和獨到的地方。」深孚眾望的榮耀Magic3能否承載榮耀品牌的高階夢？在高階市場與蘋果分庭抗禮？不妨靜候榮耀Magic3第三季度的釋出！