為了應對來自ARM陣營的挑戰,英特爾曾在第10代酷睿時期推出過代號為「Lakefield」的混合酷睿平臺——酷睿i3-L13G4和i5-L16G7這兩顆處理器首發英特爾Foveros 3D封裝技術和混合
2021-06-21 17:40:10
為了應對來自ARM陣營的挑戰,英特爾曾在第10代酷睿時期推出過代號為「Lakefield」的混合酷睿平臺——酷睿i3-L13G4和i5-L16G7這兩顆處理器首發英特爾Foveros 3D封裝技術和混合CPU架構,採用了類似ARM big.LITTLE大小核技術,內建1+4大小核組成的5核心,結合7W的TDP,可以幫助移動裝置進一步瘦身。
Lakefield平臺可以將整套主機板(已整合CPU、GPU、Wi-Fi、各種介面)做到如此之小
可惜,與Lakefield平臺搭檔的Windows 10系統卻不太給力,對大小核的優化不到位,以至於搭載這一平臺的Windows裝置沒能發揮出能效比方面的優勢,很多消費者甚至都不知道Lakefield到底是個啥。
Lakefield平臺主打1+4五核架構
好訊息是,即將在6月24日正式釋出的Windows 11,將成為微軟首個針對大小核架構深度優化的X86作業系統,從而為將於Q4釋出的第12代酷睿Alder Lake鋪平道路。
簡單來說,第12代酷睿Alder Lake平臺將衍生出Alder Lake-S(桌面/高效能筆記本)、Alder Lake-P(輕薄本/高效能筆記本)、Alder Lake-M(低功耗裝置)、Alder Lake-L(純Atom小核)以及Alder Lake-N(Chromebook專用)。其中,我們熟悉的U系列和H系列移動版處理器就隱藏在Alder Lake-S和Alder Lake-P中。
如果不出意外,將於今年內首發的Alder Lake平臺包含U28(20W~28W,最高釋放64W)、U15(12W~20W,最高釋放55W)和U9(9W~15W),也就是適用於輕薄本和二合一裝置的低功耗平臺,存在6大核+8小核+96EU核顯、4大核+8小核+96EU核顯、2大核+8小核+96EU核顯、2大核+4小核+80EU核顯以及1大核+4小核+48EU核顯五種核心搭配方案。
Alder Lake平臺的大核為Golden Cove核心,支援HT超線性技術,小核為Gracemont核心,不支援超執行緒。而想讓這種異構處理器內的兩種架構核心協同作戰,來自作業系統的排程優化必不可少。
那麼,Windows 11真的可以成為Alder Lake的最佳搭檔嗎?
日前外媒就測試了Lakefield處理器在Windows 10和Windows 11系統上的效能表現,測試平臺為三星Galaxy Book S,搭載i5-L16G7處理器(圖片內處理器型號標註有誤,Lakefield平臺沒有酷睿i7的型號)。
GeekBench 5測試
GeekBench R23測試
瀏覽器效能測試
3DMark測試
PCMark測試
從測試結果來看,除了PCMark數字內容創建和3D效能倒退一點以外,其他測試項目中Windows 11系統下的跑分成績更高。考慮到現在的驅動程式可能還沒針對Windows 11作出完美優化,新系統對大小核架構的增益還是非常值得期待的。
作為消費者,我們自然希望Windows 11能與第12代酷睿的大小核架構珠聯璧合,讓後者發揮出不遜於ARM架構處理器的能效比表現,賦予筆記本持續播放24小時本地視訊的續航潛力,讓低負載下的發熱和風扇噪音降到最低。
相關文章
為了應對來自ARM陣營的挑戰,英特爾曾在第10代酷睿時期推出過代號為「Lakefield」的混合酷睿平臺——酷睿i3-L13G4和i5-L16G7這兩顆處理器首發英特爾Foveros 3D封裝技術和混合
2021-06-21 17:40:10
#三星Galaxy#三星印度釋出 Galaxy M32,同樣有 6000毫安大電池和 25W 快充將主力放在印度市場的三星GalaxyM入門系列,今日在印度發表最新作品Samsung Galaxy M32,是去年7月推出
2021-06-21 17:23:23
今年夏天格外的熱,尤其是手上握持著搭載高通888手機的使用者,在熾熱的陽光下,手中火爐的發熱量變得越發明顯。想要在盛夏時分,全特效遊戲的同時穩壓手中的火龍,一個手機散熱器或
2021-06-21 17:22:58
今年的智慧手機市場可謂是熱鬧至極,新機更是一部接著一部的,除了華為以外,OV小米以及魅族等一眾手機廠商都發布了自己的旗艦手機。在新機越出越快的情況下,還有一大批好幾年前釋
2021-06-21 17:22:42
繼雷鳥系統的UI5.0的詳細評測後,小編決定在本期的OTT極觀察欄目上,帶著大家瞭解下雷鳥系統UI5.0的投屏功能。讓大家可以瞭解到雷鳥系統UI5.0的投屏功能表現如何,以及有哪些
2021-06-21 17:21:44
去年12月18日,中芯國際被美國拉入了黑名單,並同時將10nm及以下製造的裝置禁止賣給中芯了,這也意味著中芯的晶片製造技術,短時間內很難進入10nm及以下了,除非國產半導體裝置有突破
2021-06-21 17:20:51