終結高通壟斷高階？聯發科4nm晶片待發，國內廠商大力支援

2021-06-23 16:36:52

多年來，在安卓手機的晶片市場上，高階旗艦晶片一直以來都是被高通所壟斷。三星的Exynos系列的旗艦晶片效能不錯，但市場營銷不佳，基本也只有三星自己使用；NVIDIA之前的Tegra晶片也因為各種問題，無法和高通競爭不得不黯然退場。現在看來，最有希望打破高通多年驍龍8系列晶片在旗艦市場上壟斷的廠商，依然是聯發科。

聯發科當年的旗艦晶片效率不佳，不但拖累了魅族，甚至導致聯發科不得不在低端晶片市場求存，難以和高通競爭。不過自聯發科釋出了天璣系列晶片後，在主流及效能級手機市場上，表現不俗。特別在中端晶片市場上，完全壓過了高通，甚至一度憑藉著天璣系列晶片，成為了當下移動晶片出貨量最大的廠商。

儘管在效能、主流以及入門級市場，聯發科現在有一些優勢，但是高通在穩固住自己旗艦晶片的地位後，開始轉頭向聯發科發起猛攻。包括驍龍870、驍龍780G以及驍龍778等晶片，很明顯都是針對聯發科而開發的非旗艦晶片，而且市場反應也比較良好。而聯發科的對策是一邊釋出天璣1200/天璣1100，穩固自己次旗艦和主流晶片的市場，同時也在開發旗艦晶片，準備向高通一直壟斷的高階移動晶片市場進軍。

之前就有傳聞表示聯發科會在下半年釋出一款新的旗艦晶片，會採用臺積電4nm的工藝打造；而ARM高管也表示聯發科會首發ARM V9指令集的晶片。這讓人不得不聯想，聯發科在今年下半年釋出的晶片，會不會直接採用ARM最新X2架構的核心。如果真是這樣，聯發科就會在高通之前首發了ARM V9以及X2核心的晶片，同時也會正式宣告聯發科重回高階移動晶片市場。

而現在又有更新的訊息出來。聯發科在下半年會率先發布4nm的旗艦晶片，這顆晶片大核將用Cortex X2、三個中核心則會採用A79，GPU方面則會使用G79這樣的全新架構。加上採用臺積電最新的4nm工藝，所以這顆晶片將會在效能、續航等方面帶來比目前驍龍888更為強力的表現。由於這顆晶片定位為旗艦晶片，完全不同於現有的天璣1000系列晶片，所以聯發科會採用新的命名，有可能是天璣2000系列或者徹底更換一個型號名稱。

至於這顆晶片推出的時間會相對晚一些，因為臺積電下半年才會風險試產4nm工藝，大規模量產要等到年底或者明年初了。所以聯發科即使今年年底釋出這顆旗艦晶片，但正式供貨則要等到明年第一季度了。不過好訊息是，對於這顆晶片，據說國內手機廠商帶表示了歡迎的態度，包括小米、OPPO、vivo等頭部廠商都會使用，畢竟在旗艦晶片上能多一個選擇總是好事，而且高通和聯發科的競爭，也有利於手機廠商壓價，降低自己的製造成本。

至於高通，既然ARM都發話了，可以肯定高通新一代旗艦晶片應該晚於聯發科，如果不出意外的話，高通下一代旗艦晶片有可能被命名為驍龍895，而且可能會繼續使用三星的5nm工藝，同樣會使用ARM的X2架構，這樣就可以和聯發科的4nm旗艦晶片展開正面競爭。

之前聯發科一些高管在接受採訪的時候，就表示聯發科正走在高階的路上，以後每年的產品會從旗艦晶片開始推進。這幾乎就是明示了聯發科旗艦晶片的存在……事實上，聯發科現在已經站位了旗艦晶片以下的市場，想要再進一步，只能走高階路線。如果這次聯發科的旗艦晶片表現良好，並且有更多廠商採用的話，那麼未來在安卓手機市場上，聯發科就可以真正和高通掰掰手腕了！

終結高通壟斷高階？聯發科4nm晶片待發，國內廠商大力支援

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