聯發科傳出好訊息，網友：解決功耗和發熱問題就能成！

2021-06-23 17:40:15

手機市場在不斷變化，手機產品的變化也很大，以前選擇產品的時候，都會把效能放到第一位，然後才會要求價格、做工、續航、拍照等細節。

但隨著手機效能的提升，做工、使用體驗等方面又被放到了第一位，效能過剩這句話也經常進行流傳。

不過，自從手機本身的功耗變得越來越大時，效能再次被關注，甚至可以說引起了很多使用者的關注。

要知道，效能對於大多數使用者來說，日常使用感知不強，但是當出現問題時，真的會影響使用體驗，這也是近期被提及的熱門話題。

需要了解的是，目前大多數廠商所搭載的處理器都是高通驍龍，無論是小米還是OV都是如此，就連華為都開始進行採用了。

而目前市面上手機晶片除了幾大巨頭海思麒麟，高通驍龍，蘋果A系列，還包括小米松果澎湃，紫光展銳虎賁，聯發科天璣等。

但是，目前主流手機處理器四分天下，大部分市場份額都掌握在蘋果、麒麟、驍龍、聯發科這四大廠商手裡。

只不過這兩年內的聯發科瘋狂發力，有一種衝擊其他晶片廠商的感覺。

根據市場傳出的訊息稱，聯發科重新修正了產品路線圖，將於今年年底釋出4nm工藝晶片，明年上半年就會有終端上市。

其實，根據工藝來看，4nm應該只是5nm的小幅升級，真正迭代更新是3nm工藝。

但是，聯發科天璣4nm旗艦晶片有望會採用Cortex X2、A79、G79之類的全新架構，能在效能、續航等方面帶來更加強勁的表現。

最為關鍵的是，聯發科正在著手設計開發基於臺積電3nm製程的新芯，預計是第一批產能，這也是優勢很大的地方。

要知道，今年的高通驍龍888處理器使用的是三星工藝，導致功耗很大，給人一種不是特別成熟的感覺，也引起了許多消費者的吐槽。

也就是說，如果聯發科先高通驍龍處理器一步採用臺積電工藝的話，那麼熱度、影響力等方面都會進一步提升，甚至超越。

而且很多網友對此也是進行了表態，比如稱聯發科只要解決了發熱、功耗大的問題，那麼基本上就穩了。

結合官方稱聯發科正走在高階的路上，未來每年持續推出新品，從旗艦開始不斷推進！

另外，有爆料資訊稱聯發科4nm 5G旗艦晶片已獲得了小米、OV的訂單，具體規格尚不清楚。

其實，只是結合目前的爆料資訊就能看出來，聯發科處理器如今的狀態確實變得越來越好了，同時，產品本身的發展力度也是如此。

要知道今年的聯發科處理器已經進行了超大幅度的份額增大，僅僅是今年上榜年，就要眾多廠商配備了天璣1100、天璣1200處理器，並取得了良好的成績。

所以說，在未來的市場中，聯發科絕對是必不可少的一家晶片廠商。

其實，臺積電此前宣佈，將於明年晚些時候風險試產3nm，2022年投入大規模量產，相比5nm工藝，3nm將可以帶來25~30%的功耗減少以及10~15%的效能提升。

也就是說，在工藝方面，臺積電要比三星成熟很多。

如果晶片短缺問題仍然不能得到解決的話，那麼高通晶片可能會面臨稍後生產的問題。

不然的話，聯發科採用臺積電的成熟工藝，高通驍龍採用三星工藝，這之間的差距可想而知。

最後，一顆好的晶片，不僅運行能夠更加流暢，在AI，功耗以及拍照等方面也會有重大突破，能夠提升產品的綜合體驗。

所以，你們可以接受聯發科處理器嗎？歡迎留言、點贊、分享。