5G手機市場的常客，多層級高通5G晶片滿足廠商差異化產品需求

2021-06-25 16:34:33

高通完整的5G晶片解決方案，滿足了終端廠商打造差異化產品對效能和連線技術的需求。從高通第一代5G晶片開始，高通驍龍系列就成為5G手機市場的常客。如今，備受業內推崇的高通最新一代的驍龍888 5G旗艦晶片，已經在被廣泛搭載在今年的安卓旗艦手機中。幾個月的時間，二十幾款的國產驍龍888旗艦新機已經在市場上各放異彩。

除此之外，高通今年釋出的驍龍778G 5G晶片也已經被榮耀選中，作為首發的榮耀50、榮耀50 Pro在選中了驍龍778G以後，一改前面聯發科晶片帶來的頹廢之勢，大有捲土重來的王者之氣。在618旗艦，榮耀50系列分別獲得了天貓、蘇寧2.5-3K單品銷量冠軍以及京東2.5-3K新品銷量冠軍。

釋出即大火的榮耀50系列，將極致美學和極致科技完美結合。一方面在外觀中精工細作，另一方面，換"芯"舉措將前代產品所選用的聯發科天璣晶片，換為效能和口碑俱佳的高通驍龍晶片。這對消費者而言，好比吃了一顆定心丸，最起碼在手機效能這塊，不會再拉跨了。再加之榮耀自身的底蘊和群眾基礎，所以這次搭載驍龍778G的榮耀50系列手機，將會在今年的手機市場攪動風雲，也成了板上釘釘的事情了。

多層級的高通5G晶片可以滿足廠商對於差異化產品需求，說完高通驍龍8系和7系5G晶片的一系列精彩表現，再來看看驍龍4系晶片。其實對於高通驍龍4系晶片，一直定位以來的定位就是入門級的。雖說是入門，但是高通的"門檻"還是相對要高出很多的。

驍龍480採用了三星8nm製作工藝，可以有效的減少晶片的功耗，CPU為2+6八核心架構，兩顆高效能主頻以及6顆效率核心，滿足日用使用是沒有問題的。AI效能相比前代460提升高達70%，可以在手機上運行更多的AI程式。而且雖然是入門級的晶片，但是驍龍480也是一款名副其實的5G晶片，搭載了高通驍龍X51基帶，並且能夠支援時下最主流的毫米波和Sub-6GHz 5G連線，支援獨立(SA)和非獨立(NSA)組網模式，並支援TDD、FDD以及動態頻譜共享(DSS)，增強網路連線的靈活性和可用性，帶來極佳的移動效能和連線體驗。

作為一款定位低端市場5G晶片，高通驍龍480的硬體配置還是綽綽有餘的，真機體驗速度也不慢，日常使用毫無問題，對於對手機遊戲和拍照需求沒那麼旺盛，就是看看網頁、刷刷朋友圈的中老年人來說，使用搭載驍龍480的手機價效比還是相當高的。而且，這款晶片功耗控制也很不錯，發熱量很少，續航時間也更為持久。

近日有訊息稱，華為的麥芒手機新品要釋出了，搭載的就是高通驍龍480晶片。其實此前華為也會在自己的低端機型上使用高通的晶片，只是這次和高通合作釋出的麥芒10SE的智慧手機，因為正處於華為轉型的特殊歷史時期，而顯得尤為關鍵。

單從配置來看，麥芒10SE正面採用的是6.5英寸的珍珠屏，螢幕重新整理率為60Hz，後置三攝，1300萬主攝、200萬深景和200萬的微距，前置則是800萬畫素的鏡頭，硬體基礎還是挺扛打的，配合驍龍480明顯提升的效能實力，這款手機的市場前景應該不錯。而且低端市場的規模也是很龐大的，華為通過低價機來佔有市場也是一條不錯的出路。

5G手機市場的常客，多層級高通5G晶片滿足廠商差異化產品需求

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