28nm/14nm晶片有望量產，誰也沒想到，量產竟來得如此之快！

2021-06-26 09:37:48

華為由於美國製裁的影響，華為的海思晶片無法生產，最近陷入短缺狀態。華為目前面臨的困境手機業務非常困難，晶片供應困難，缺貨。」這意味著華為自主研發的海思晶片將在美國的不斷制裁和打壓下被迫停產。作為華為最驕傲的核心競爭力，麒麟晶片不得不暫時遺憾地告別。

眾所周知，海思晶片是華為區別於其他手機廠商的核心競爭力，也是華為創造產品差異化的主要優勢。2012年，華為開發的首款海思晶片K3V2誕生。經過不斷的技術創新和產品迭代更新，麒麟晶片的效能和工藝質量不斷升級，逐漸發展成為華為的核心競爭力之一，不亞於高通、三星等海外品牌。華為最新一代旗艦晶片麒麟9000 5G的綜合性能與高通和三星同期旗艦晶片相當。在某些方面，華為的麒麟晶片甚至更先進。

美國對中國高科技企業一路圍追堵截，對華為的禁令也是一路升級，發展到斷供高階晶片算是達到了高潮，然而，對於中國自主造晶片，外界並不看好，尤其是臺積電創始人張忠謀，他表示：中國就是舉國之力也很難造出頂級晶片，因為在看來臺積電花十幾年的時間才從14mn生產技術，突破到7mn,又在南京投入研發生產基地生產製造5mn晶片。這期間花費上千億。

誰也沒想到，量產14nm竟來得如此之快！6月23日，據相關媒體訊息，中國電子資訊產業發展研究院所長，電子資訊研究所溫曉軍接受採訪時表示，「國產14納米晶片可以在明年年底量產，國產晶片的發展迎來了最好的時刻，大規模生產，國產晶片已經迎來了最好的時刻。「儘管有技術上的困難，我們仍看到對同行工業的預先判斷有希望。14nm甚至28nm晶片國產化的快速發展，意味著我們採用迴歸策略，以成熟的工藝滿足一般晶片需求，而不是一味追求高工藝，而是更加註重設計和封裝優化，用時間換取半導體應用和整個產業鏈的被動局面。

在他看來，14nm晶片的開發克服了很多技術難題：刻蝕機、薄膜沉積等關鍵裝備從零開始實現，批量應用於大型生產線；14 nm工藝研發突破；整合技術成果已全面量產；拋光劑和濺射靶材等上百種關鍵材料通過了大型生產線的考核，進入批量銷售。這些成果基本覆蓋了我國積體電路的整個產業鏈體系，扭轉了以前引進全套技術的被動局面。

另外，在他看來，14nm晶片量產後，後續產能的擴大需要資金支援，包括光刻機、清洗裝置、拋光儀器等所需裝置，不僅價格昂貴，而且使用過程中需要大量的水電；其次，要做好原材料、元器件等供應商層面的整合工作，確保產能得到充分利用。

溫曉軍表示，14nm/12nm一代的生產線在目前的半導體行業中非常關鍵。14nm工藝可以滿足目前半導體制造工藝70%的需求，位於中端的5G晶片都採用12nm工藝。另外，14nm基本可以滿足國產桌上型電腦CPU的工藝要求。

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