【6月26日訊】相信大家都知道，自從全球晶片工藝進入到了5nm工藝時候，業內很多人士都一直認為：「摩爾定律要失靈了」，但我們可以看到更加先進的4nm工藝、3nm工藝、2nm工藝晶片研
2021-06-26 10:43:25
外媒再放狠話!全球3nm晶片大戰打響:可惜三位主角都與中國無關
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【6月26日訊】相信大家都知道，自從全球晶片工藝進入到了5nm工藝時候，業內很多人士都一直認為：「摩爾定律要失靈了」，但我們可以看到更加先進的4nm工藝、3nm工藝、2nm工藝晶片研發依舊都在有條不紊地推進之中，根據業內人士透露，今年將會量產4nm工藝晶片產品，明年將會量產3nm工藝晶片產品，而臺積電更是直接將1nm工藝晶片提上了日程。
雖然我們距離3nm工藝、2nm工藝晶片產品，依舊還需要等待很長一段時間，但如今全球晶片技術大戰已經正式在3nm工藝技術節點上打響，尤其是三星正式帶來了全球首款3nm工藝晶片產品，並且還採用了全新的GAAFET電晶體技術，比臺積電3nm採用的FinFET電晶體技術更先進；當然臺積電、Intel這兩大晶片製造巨頭也不甘示弱，其中臺積電方面表示，已經有了3nm晶片的量產計劃，將在2022年實現量產。
這意味著這場全球頂尖3nm工藝晶片大戰主角將會由臺積電、三星、Intel這三位巨頭撐起，但這三位主角都和我們中國大陸企業無關，就在3nm晶片紛紛傳來好訊息後，臺積電方面卻對外放出了一個「大招」，正式對外官宣在1nm晶片材料上取得了巨大突破，臺積電聯合了臺灣大學、美國麻省理工學院（MIT），發現了全新能夠滿足1nm工藝製程晶片製造技術需求的新材料；其次便是Intel方面也傳出了好訊息，雖然Intel一直都無法攻破最新7nm工藝晶片製造技術，但Intel的技術共享合作伙伴IBM，在前一段時間推出了全球首款2nm工藝晶片產品，也採用了最新的GAAFET電晶體技術，這無疑直接讓Intel迎來了追趕臺積電、三星的機會，因為IBM現在會將製造交給intel，IBM的2nm晶片技術也會共享給intel，所以Intel也是間接擁有了2nm工藝晶片技術。
但就在全球三大主角正在追逐更加高階3nm、2nm工藝晶片時，我們國內頂尖的晶片製造巨頭，也才剛剛突破了7nm工藝技術，這意味著我們依舊還沒有參與3nm晶片大戰的資格，只能夠淪為「吃瓜群眾」，只配「看戲」；
最後：針對這場「全球3nm晶片大戰」，臺積電、三星、Intel這三大巨頭，誰將更勝一籌呢？歡迎在評論區中留言討論，期待你們的精彩評論！
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