臺積電受制於人，美國裝置掌握3nm的命脈，重要性堪比光刻機

2021-06-26 19:08:33

在晶片代工領域，臺積電佔據主導地位，全球92%的高階晶片都由臺積電製造。在下一代工藝節點研製上，臺積電也跑在業界前列，計劃於2022年下半年實現3nm晶片量產。

如今，臺積電已成為全球最重要的半導體公司。不過，臺積電地位雖然顯赫，但還沒有到獨步整個晶片行業的地步，臺積電仍要依賴上游半導體裝置供應商的支撐。

日前，美國半導體裝置巨頭應用材料亮出的一款全新裝置，能幫助臺積電突破3nm製程，也能卡住臺積電的脖子。

應用材料作為全球第一大半導體裝置公司，在第一的位置上已經坐了20年，實力相當雄厚。應用材料的產品線包括晶圓檢測裝置、刻蝕機、離子注入機等等，產品線全球最為齊全。

臺積電所需的諸多半導體裝置，都依賴於應用材料。日前，應用材料亮出的名為Endura Copper Barrier Seed IMS的新裝置，更是對臺積電攻克3nm製程有重要作用。

據瞭解，該裝置集ALD、PVD、CVD、銅迴流、表面處理、介面工程與計量這七大工藝於一體，操作更加簡潔，能帶來更高的生產效率，有效降低生產成本。

更重要的是，該裝置可用於3nm工藝，解決隨電晶體縮小而來的能耗增長問題。

電晶體越小，邏輯晶片佈線也就愈發困難。最直接的體現便是，隨著導線的縮小，受到的電子也愈來愈大。據瞭解，從7nm微縮至3nm會使得電阻增長10倍。而這使得晶片功耗增加，影響晶片的效能。

Endura Copper Barrier Seed IMS能夠解決這一問題，降低50%的電阻，讓實現3nm晶片的可能性更進一步。

由此可見，Endura Copper Barrier Seed IMS在下一代先進製程中的重要性，絲毫不亞於光刻機。二者均為高階晶片生產過程中，不可或缺的關鍵裝置。

不難看出，以應用材料為首的美國半導體企業，不僅能輕鬆卡住臺積電的脖子，卡住全球晶片產業也不在話下。由此，美國形成在全球半導體領域難以撼動的主導地位，掌握最高話語權。

也正是如此，臺積電不得不屈服於美晶片禁令，拒絕為華為代工。

這給中國晶片產業敲響了警鐘。我國必須要將核心技術掌握在自己的手中，才能不會輕易被外部環境所影響，保證國產晶片的安全。為此，許多中國企業已經在努力中，期待它們傳來更多的好訊息。

文/BU 稽核/子揚校正/知秋