按照目前多個渠道的資訊透露,高通下一代的旗艦晶片應該就是驍龍895了。這顆晶片將有可能繼續採用三星5nm工藝製造,採用AMR最新的Cortex-X2大核心,並有望在年底釋出,同時各家採用
2021-06-27 12:34:21
按照目前多個渠道的資訊透露,高通下一代的旗艦晶片應該就是驍龍895了。這顆晶片將有可能繼續採用三星5nm工藝製造,採用AMR最新的Cortex-X2大核心,並有望在年底釋出,同時各家採用驍龍895晶片的旗艦手機,也會在明年大量上市。不過ARM官方之前的說法,這顆晶片或許並不是第一款採用ARM V9指令集的旗艦晶片,聯發科有可能會搶先首發採用ARM V9的晶片,也會使用Cortex-X2核心,同時會使用臺積電的5nm或者4nm工藝。
但無論是聯發科還是高通,採用他們旗艦晶片的手機如果要上市,都應該是明年第一季度的事情了。不過或許是看到小米在2020年搶先發布採用驍龍888晶片的小米11,並帶來巨大的影響力,所以有一個廠商近日宣佈會在今年年底釋出採用高通新一代旗艦晶片的手機,而這家廠商我們也不陌生,這就是聯想。
說來聯想的確喜歡搞這樣的噱頭,比如說驍龍855和驍龍865晶片,國內手機廠商就是聯想搶了一個全球首發,雖然沒什麼貨,也沒能在市場上有什麼太好的銷量,但的確引發了不少吃瓜群眾的關注。很顯然這次聯想又想故技重施。聯想手機的高管在近日和網友互動中,就表示聯想會在2022年元旦之前釋出新的旗艦手機,也就是在今年年底就會發布。
說來這並不是聯想第一次透露新旗艦手機的資訊,之前聯想也曾經說過搭載高通SM8450旗艦處理器的聯想新機大約會在冬季釋出,這意味著元旦之前我們就能見到首批搭載高通SM8450處理器的手機了,這也是首款曝光的國產驍龍SM8450處理器手機。而這顆代號為SM8450的晶片,就是高通下一代旗艦晶片驍龍895,當然也有訊息稱高通下一代旗艦晶片會命名為驍龍898。
目前關於驍龍895晶片的資訊,我們所知不多。不過可以肯定的是,高通驍龍895在處理器方面會基於全新的Cortex-V9的Kryo 780 GPU,而GPU方面則整合Adreno 730,對比驍龍888,這顆SM8450會有相當大的效能提升,這應該也是安卓陣營在明年最強悍的手機晶片。預計小米12、OPPO Find X4、一加10、魅族19等產品都會使用這顆晶片。
不過聯想雖然能有底氣在年底前釋出採用驍龍895的旗艦手機,但是能不能買到就是另外一個事情了。聯想在兩年前也是全球首發了採用驍龍865晶片的手機,但被眾多網友稱為PPT手機,因為聯想當時雖然大鼓旗張地宣傳,但真正放出來的手機數量少得可憐,很顯然這應該是彼時還負責聯想手機的常程一種炒作手段。事實上,聯想這幾年旗艦手機每次都發布,但對市場來說,幾乎沒有任何影響力。
不出意外的話,這次聯想年底釋出的旗艦手機,也應該是一款空氣手機。當然對於聯想來說,銷量可能並不是最重要的,反正聯想拿貨肯定沒有那幾個頭部廠商這樣順利,而且實際銷量也不會高,所以搶個首發彰顯一下存在感也就差不多了。至於要買到……大家還是等其他幾個手機廠商釋出了再說吧。
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