4大半導體裝置，佔總成本的74%，它們的國產化率有多高？

2021-06-28 14:45:42

2020年，中國大陸首次成為了全球最大的半導體裝置銷售市場，市場規模達到了187.2億美元（約1220億元），同比增長39%。

而2021年一季度，中國大陸的銷售額為59億美元（約377億元），相比於去年同期的35億美元，同比增長了69%，排名全球第二，僅次於韓國。

為何中國大陸的半導體裝置需求這麼大，原因就在於這幾年中國大陸不斷地發展半導體產業，特別是在晶圓製造領域。

而晶圓製造的重點就是裝置，一顆小小的晶片在製造的過程中，需要用到幾十上百種裝置，幾百道工序，所以隨著大陸產能的提升，對半導體裝置的需求，也是一路猛增。

而在這幾十上百種半導體裝置中，有4種裝置佔比最高，分別是光刻、刻蝕、薄膜沉積和過程檢測，大約佔所有裝置成本的74%左右，其中光刻佔比約為21%、薄膜沉積類約為22%、刻蝕為20%、過程檢測約為11%。

那麼這4種最重要的裝置，國產化率究竟有多高呢？近日雲岫資本釋出了《2021中國半導體投資深度分析與展望》研究報告。報告中對這些裝置進行詳細的分析，我們來看看具體的情況。

如上圖所示，光刻機的國產化率目前低於1%，過程檢測裝置國產化率大約在2%，而刻蝕類大約在7%，薄膜沉積類大約在8%。很明顯，這4大重要裝置，國產化率都非常低，特別是光刻機、過程檢測類，甚至在2%以下。

而按照之前機構的資料，2020年整體的半導體裝置國產化率，可能只有6%左右，已經嚴重影響中國晶片產業的發展了。

可見，提高半導體裝置的國產化率，接下來將是中國晶片產業鏈的重中之重，因為如果這些關鍵裝置全靠進口，別人隨時都可以卡著你的脖子，沒有裝置，再強的晶片技術，也生產不出晶片來，可以說提高國產化這一關，是非過不可的，沒有可退之路。