人齊！華米OV都要造晶片，手機自研晶片之戰正式打響

2021-07-21 03:10:30

華為自研晶片，這個已經是大家耳熟能詳的事情了。而今年小米造的晶片也已經量產，其中小米MIX FOLD就應用了自研的澎湃C2影像晶片，而OPPO的馬里亞納自研晶片計劃正在穩步進行中，目前外界訊息指出，OPPO自研晶片預計採用了6nm製程工藝，也很快和大家亮相。

「華米OV」之中，就只剩下vivo一直沒有晶片製造的動向，早前網上流傳的vivo大量招聘晶片類人才的傳言也沒有得到證實。此前還有網友發現，vivo申請了兩個晶片圖示，分別是「vivo SOC」和「vivo chip」，申請日期是2019年9月，代號是「悅影」。

距離vivo申請晶片商標也過去了2年多的時間了，終於在今年7月份下旬有了vivo晶片的新一輪訊息。新訊息顯示，vivo此次研發的晶片很快就要投入使用了，預計是vivo自研的ISP影像晶片。不出意外的話，vivo接下來將要推出的新旗艦應該是X70系列，恰恰是主打影像的旗艦系列。

而我個人覺得vivo在晶片研發方面的思路和方向是對的。首先，在行業競爭激烈的今天，手機廠商能在晶片領域建立一定的優勢很有必要，對未來發展也很有幫助。其次，晶片研發對資源和人才的要求極高，並且需要長期積累，而vivo在初期研發影像向晶片的行為也很理智。

也有很多網友好奇，為什麼國產品牌大多數都將第一顆晶片用在影像方面呢？其實也很容易理解，因為影像是最被使用者所感知的體驗，雙ISP加持之下，又可以將拍照細節更好地捕捉下來，即便是做得差一點，對於使用者來說，始終是一個體驗提升，更利於晶片研發初期的技術積累。

更重要的是，我們現在常說的「處理器」，嚴格意義上說應該叫SoC晶片。而手機的SoC晶片，不僅僅是單含CPU處理器，還包括了GPU圖形處理器、藍芽模組、5G模組以及主機板架構設計。因此，先把ISP影像晶片做好，也是用「以點到面」的方式來實現整體SoC晶片的發展佈局。

從vivo申請的晶片圖示就能看出，vivo的野心絕不僅僅是ISP晶片，目標是完整的SoC晶片。此外，vivo對5G技術貢獻的付出也很矚目，vivo總共申請2000多項5G發明專利，向3GPP提交5G提案超過3000多篇，妥妥的「技術流」。

無論是vivo還是小米，亦或者是OPPO，我都祝願這三家品牌可以憑藉自研技術成為世界的焦點，在造ISP晶片的步子邁開之後，我們明顯看到這兩年的國產手機影像呈現出肉眼可見的進步。加油吧，國產手機品牌們。