7月23日,一張疑似榮耀Magic 3的GeekBench 5跑分截圖流出,曝光了驍龍888+的最新效能測試分數。截圖中的版本是GeekBench 5.1.0,截稿時GeekBench資料庫還未能查到對應機型的分數
2021-07-24 03:11:32
7月23日,一張疑似榮耀Magic 3的GeekBench 5跑分截圖流出,曝光了驍龍888+的最新效能測試分數。
截圖中的版本是GeekBench 5.1.0,截稿時GeekBench資料庫還未能查到對應機型的分數。截圖顯示手機型號是ELZ,系統版本是Android 11,和上週曝光的榮耀Magic 3(型號ELZ-AN20)真機圖資訊吻合。
這次的驍龍888+跑分,單核1215,多核3806。而5月底洩露的驍龍888+測試 ↓ 是單核1171,多核3704。
安卓陣營終於要走進單核1200分的「新時代」了,但驍龍888+的漲幅其實非常有限。
現役的驍龍888機型,一般在單核1120分,多核3700分左右。
而蘋果A14(iPhone 12 Pro Max)是單核1600/多核4288,而就算是蘋果A13(iPhone 11 Pro Max),也有單核1332/多核3470。
驍龍888+對比驍龍888的主要提升,是X1超大核的主頻從2.84GHz提升到2.995 GHz(3.0GHz),AI效能提升20%,算力增長到32 TOPS。
實際效能增長倒也符合預期,但大家更關心的應該是日常發熱控制能否改善,是否有廠商能成為「馴龍高手」,降低大家「低溫燙傷」的風險。
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