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榮耀Magic 3將採用星環後置四攝 體驗全方位提升

2021-07-25 03:05:28

榮耀手機已經宣佈將在8月12日釋出新旗艦榮耀Magic 3,日前榮耀總裁趙明也確認:「榮耀Magic 3系列將搭載高通驍龍888 Plus處理器,並將在通訊、功耗、續航、影像等方面展現出強大的創新能力和優化能力,為消費者帶來極致的產品體驗。」

高通驍龍888 Plus從命名上就可以看出是驍龍888的升級版,它的大核主頻提升到了3.0GHz,AI效能提升了20%。雖然依舊是三星的5nm工藝,但是從此前榮耀50系列的表現來看,榮耀的研發團隊對高通處理器的調校十分出色,高通驍龍888 Plus有可能會在榮耀Magic 3系列上發揮出令人意想不到的實力。

同時網上還曝光了一個意思是榮耀Magic 3工程機的Geekbench的跑分成績,顯示它的單核心得分為1215分,多核心得分為3806分。效能相比高通驍龍888機型確實有一定提升,同時該機還將運行基於Android 11的Magic UI作業系統。

除了效能之外,榮耀Magic 3還將在影像拍照方面有更加出色的表現,從曝光的疑似渲染圖來看,該機的攝像頭模組呈一個「星環」型的佈局,風格和華為Mate 40 Pro有些類似。正中是主攝像頭,三顆副攝像頭環繞在外側。遺憾的是目前還不清楚三顆攝像頭的具體參數,但應該會十分給力。

它的正面使用了一塊大麴率的6.76英寸瀑布屏,解析度達到2772*1344,以及前置挖孔雙攝,其中一個攝像頭支援3D結構光功能,可以實現支付級的人臉解鎖。標配版支援66W的有線快充,高配版支援100W的有線快充和50W的無線快充。

趙明還介紹說,榮耀Magic 3系列的機身配色也十分好看,「我們將攝影朋友們終極追尋的Magic Hour搬到了榮耀Magic 3系列手機上,通過科技與美學的極致碰撞,帶來曙光藍和晨會金兩種配色,絢麗變換而靜謐典雅。」

由此可見,這次的榮耀Magic 3不僅擁有頂級的處理器效能,還在影像功能、外觀設計等方面都狠下了一番功夫。作為榮耀手機的新旗艦系列,榮耀Magic 3確實值得大家期待!


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