藍綠廠推自研發晶片：下半年就能亮相，都是影像處理晶片

2021-07-28 03:08:28

之前我們曾經報道過OPPO正在研發晶片，代號馬里亞納，是一顆ISP晶片，專門用於影像處理。不過看起來，除了OPPO之外，vivo也在專注於自主研發晶片，而且方向也和OPPO一樣，暫時只會研發影像處理晶片。只能說藍綠兄弟都想到一起去了。考慮到小米之前已經發布了自己研發的ISP晶片——澎湃C1，可能未來國內廠商在非SoC晶片部分，更多都會考慮自主研發，從某個角度而言，這也算是手機廠商們的一次思路改變。

當然要說手機廠商自研發晶片方面，最強的還是華為和小米，華為的麒麟晶片系列，已經是在效能和功能上處於全球一線地位的ARM晶片，而且華為海思本身很早就涉足晶片研發，除了手機晶片之外，在其他領域的晶片也有出色的表現；而小米自己除了前不久釋出的澎湃C1之外，多年前也有研發出澎湃S1這種ARM架構晶片的成果，只是因為表現不佳，所以小米沒有繼續研發SoC晶片。

不過華為和小米的經歷，其實也提醒了想要自研發手機晶片的廠商，想要快速切入手機的SoC晶片難度還是比較大。這不僅僅反應在研發成本和技術門檻上，同時也和國際上大氣候有關。畢竟目前高通、聯發科等廠商的晶片，不但更加成熟，同時在效能上也達到了很高的高度，國產頭部廠商如果沒有絕對的把握，貿然推出自研發的SoC晶片，如果效能功能沒有達到理想的水準，很可能就像當初的小米澎湃S1晶片一樣。

不過在目前手機高度同質化的情況下，手機想要體現出差異化，即使不能在外形上做太多的文章，也可以在內部晶片和技術上做出改變。這應該就是小米、OPPO以及vivo等頭部廠商開始自研發ISP晶片的初衷。在大家都使用差不多供應鏈的時候，如果有一顆晶片採用自主研發，不但能體現出自己的技術能力，同時在宣傳上也有更多的賣點和噱頭。

從進度來說，小米澎湃C1晶片已經用在小米摺疊屏旗艦手機中；而OPPO的馬里亞納晶片，則需要使用者等待一段時間，大機率會用在明年的Find X4機型中。目前OPPO的晶片研發團隊已經超過千人，進展比較快。考慮到這顆晶片研發的時間已經比較久，而且ISP晶片的研發難度相對較小，所以應該不會延期。從之前的傳聞來看，OPPO會和臺積電合作，這顆晶片也會用臺積電的6nm製程代工。

至於現在才爆出自研發晶片的vivo，實際進度比我們想象的要快得多。vivo的晶片研發團隊也已經有數百人之多，據悉團隊名稱為「悅影」。而vivo的自研發晶片現在據說已經接近量產，最快的話會在下半年亮相，用在vivo新一代旗艦手機X70 Pro上。現在已經確定這顆晶片同樣是ISP晶片，這或許會讓vivo手機的拍照效能再上一個臺階。

當然國內手機廠商扎堆研發ISP晶片，主要還是ISP晶片技術臺階相對低一些，研發成本也不會太誇張，更重要的是ISP晶片對目前看重拍照影像的手機而言相當重要，畢竟這是目前手機最大的賣點之一，採用自己研發的ISP晶片，如果效果足夠好的話，能讓手機廠商在影象優化方面擁有一個比現在更好的表現。另外，相比研發SoC晶片，ISP晶片也更為安全，基本不會受到國際大氣候的影響。

對於國內手機廠商而言，我們倒不認為一定研發手機的SoC晶片才能稱之為成功，在全球經濟一體化的時代，什麼東西都大包大攬是不太可能的（三星算是個例外的奇葩），即使強如三星，自家的SoC晶片在手機上也一直半死不活的，還得依賴高通的晶片。所以我們也不確定目前國內手機廠商會不會在未來大規模進軍自研發晶片領域，畢竟研發晶片如果只用於手機也不是很科學。每個公司有不同的商業模式和策略，現在大家都研發ISP是一個相對安全的舉措，至於踏入手機SoC晶片領域，國內這些廠商的顧忌應該還是不少。

藍綠廠推自研發晶片：下半年就能亮相，都是影像處理晶片

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