驍龍895再曝光：恐命名為驍龍898，三星4nm工藝打造

2021-07-30 03:23:00

高通在去年12月釋出了換代旗艦晶片驍龍888，按照慣例，在今年年底，高通也會發布新一代旗艦晶片，用在年底和明年釋出的旗艦手機中。

在之前的眾多爆料中，這款晶片的名稱為驍龍895，代號為Waipio，型號SM8450，由臺積電代工，採用臺積電的4nm工藝。不過最新的訊息顯示，高通下一代旗艦晶片的命名並不是驍龍895，而是延續驍龍888的命名，商用名稱為驍龍898。

規格方面，驍龍898將首次採用1+3+2+2的CPU架構，基於全新的Cortex-v9的Kryo 780。具體為一個X2大核，主頻提升至3.09GHz，三個Cortex-A710，兩個Cortex-A510（高頻率），兩個Cortex-A510（低頻率）。

驍龍898將繼續交給三星代工，基於三星4nm工藝打造，而非臺積電，因為臺積電要給蘋果代工晶片，產能不夠。驍龍898Plus倒是有希望攜手臺積電，但具體還要看臺積電是否有多餘的產能。

驍龍898的全球首發，預計還是會交給小米，由小米12首發搭載。而三星S22系列等機型，也會成為首批搭載驍龍898的手機。

高通在獲得了對華為的供貨許可後，已經接連向華為提供了驍龍870、驍龍865兩款晶片，P50系列也可以使用4G版的驍龍888。因此相信高通還會持續向華為輸送旗艦晶片，驍龍898有望出現在華為明年釋出的Mate50系列等機型上。

手機晶片從7nm工藝進入到5nm工藝後，效能其實早已夠用，但由效能提升帶來的發熱也是越來越嚴重，功耗「翻車」問題頻現。在工藝再度進步到4nm之後，驍龍898能否完美平衡效能和功耗，成為像驍龍865那樣的經典晶片，值得我們期待。