手機CPU天梯圖2021年7月版 你的手機處理器排名高嗎？

近段時間，經常有粉絲朋友後臺留言表示七月版手機CPU天梯圖該更新了。由於最近一個月新發布的手機處理器不多，以至於一直沒想著去寫。眼看七月已到月底了，根據往期慣例還是每月更新一次吧。

老規矩，下面首先來看下2021 年 7 月手機CPU天梯圖精簡版，資料與六月版變化不大，大致排名如下。

相關說明：

1、由於手機處理器型號太多，老型號產品，架構老、功耗大，基本已被淘汰，參考價值不大。因此，天梯圖精簡版主要展示近幾代型號相對較新的產品。2、決定處理器效能的因素有很多，如CPU（單核/多核）、GPU、AI、固件、測試工具、樣本環境等等，側重點不同，最終結果也可能會存在差異，排名僅供大致參考。3、隨著 5G 網路的流行，為了讓大家更直觀的瞭解哪些處理器支援5G，以上天梯圖中對支援5G網路的產品都加上紅色字型標識，方便大家快速區分。4、如果您發現天梯圖存在明顯的排名錯誤，歡迎留言糾正，並附上邏輯與資料，我們會根據您的合理反饋，進一步修正排名，讓大家更好的參考。

七月手機CPU天梯圖主要更新：

近一個月，聯發科、三星、華為、蘋果等主流手機處理器晶片廠商並沒有釋出新CPU，近高通釋出了驍龍888 Plus。因此本次天梯圖更新，僅增加了一款新處理器，其它的更多是新一代Soc的最新訊息。

一、高通

1、新增驍龍888 Plus

6 月 28 日晚上，高通正式釋出驍龍888 Plus處理器。從命名上不難看出，它就是驍龍888的增強版。

與驍龍888相比，驍龍888 Plus主要有兩大改進。

一是CPU超大核心的頻率由原本的2.84GHz提高到了3.0GHz，CPU效能有所提升。二是AI引擎的運算力從26TOPS上升到了32TOPS，AI效能提升約為20%。其它方面，兩者區別不大。因此，驍龍888 Plus效能相比前者會有所提升，它也因此成為高通目前已釋出的處理器中，效能最強的一款。

從目前的訊息來看，即將於 8 月 4 日釋出的iQOO 8系列手機將首發驍龍888 Plus處理器。此外，目前已知的首批搭載機型還有榮耀Magic 3、小米MIX 4等等，感興趣的小夥伴，可以關注下。

2、高通新一代旗艦芯進一步曝光

最新訊息顯示，高通下一代旗艦晶片可能將會延續888的特性，或被命名為驍龍898，而此前傳聞為驍龍895。

根據最新爆料，驍龍898將採用4nm工藝製造，升級到了 Arm v9 架構，配備 1+3+2+2的四叢集架構，其中Kryo 780超大核基於Cortex-X2（主頻高達3.09GHz），Kryo 780大核基於Cortex-710，Kryo 780能效大核基於Cortex-510（高頻），Kryo 780能效小核基於Cortex-A510（低頻）。GPU 也從 Adreno 660 升級到 Adreno 730，圖形效能提升明顯。

根據之前曾曝光過的GeekBench 5資料顯示，驍龍898的單核跑分為1250左右、多核4000左右，相比驍龍888再次帶來大幅升級，安兔兔跑分可能將首次突破百萬，將帶來頂級效能表現。

二、聯發科：天璣2000已在路上 效能大增

一直以來，聯發科都缺乏有競爭力的高階晶片。從上面的天梯圖中，也可以看出，目前聯發科高階處理器型號比較少，且效能並無優勢。

近段時間，有關聯發科下一代天璣2000系列晶片的訊息逐漸多了起來。根據知名數碼博主爆料，聯發科下一代天璣2000旗艦晶片將採用4nm工藝製程，首發ARM最新一代的CPU、GPU架構，或將首發搭載超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510，GPU則採用Mali-G79。此前ARM宣稱X2大核相比於X1效能提升16%，機器學習效能則可以翻一番，十分可觀。

從目前的進度來看，天璣2000預計將會在今年底或者明年初開始量產，效能可能會迎來大幅升級。如果天璣2000能夠一鳴驚人，或能夠對標驍龍888 Plus，甚至是驍龍895，值得期待。

三、蘋果：A15效能曝光

蘋果將於9月中旬釋出新一代 iPhone 13系列新機，將搭載新一代A15處理器。

從目前的爆料來看， A15 仿生晶片採用的是臺積電第二代 5nm+工藝製程，即 N5P 技術，相比 A14 搭載的一代 5nm 工藝提升 7％效能，功耗降低 15% 。採用 6 核 CPU 設計，由 2 個高效能核心和 4 個高能效核心設計架構。與去年蘋果 A14 晶片相比，CPU 核心數量並沒有增加，但首次採用 SVE2（可伸縮向量擴展技術二代）技術， CPU 效能提高了 20% ，能效提升了 30%。

GPU方面，相比 A14 晶片的 4 核心架構，A15 晶片將採用 5 核心架構，在 GPU 的核心數量上有所增加。效能上，A15 晶片的 GPU 較 A14 晶片的 GPU 效能將提升 35% 左右。

此外，A15晶片將首次整合 5G 基帶（預計為驍龍X60），與 A14 晶片外掛高通 5G 基帶相比，功耗將會進一步降低，5G網路體驗也會有所改進。此外，A15首次加入了WiFi 6E支援。

綜合對比來看，蘋果A15相比上一代A14，在CPU、GPU、基帶、功耗控制等方面都有提升。具體來說，A15 處理器通過 SVE2 技術提高 CPU 的效能，還增加了 GPU 的核心和 ALS 處理模組，並改進了 5G 基帶晶片等等，在效能和能效上都呈現了較大幅度提升。

四、其它

1、三星：旗艦芯憋大招

三星晶片目前主要的亮點也是將於今年亮相的Exynos 2200旗艦晶片，採用 5nm LPE製程，集中5G基帶，最大的亮點則是搭載基於AMD RDNA架構的GPU，GPU效能相比前代產品直接暴漲2倍以上，傳聞是目前效能最強的移動GPU。

據外媒報道，三星的Exynos 2200晶片將在 CPU、GPU 方面都領先於高通的驍龍 895 處理器，在 GPU 上可能比蘋果 A15 晶片的 GPU 更好，但在 CPU 上，仍不能與蘋果 A15 晶片的 CPU 相比。

目前來看，三星旗艦晶片今年可能在憋大招，可能會對驍龍898和蘋果A15造成一定的挑戰。不過，三星高階晶片在國內，存在感一直不強，最終效能與功耗表現還需等釋出之後才能確認。

2、華為：國產麒麟芯太難了

在目前手機晶片廠商中，最難的還是國產華為麒麟晶片了。受美國極限打壓影響，華為麒麟晶片的代工廠（臺積電/三星）等都被封堵了，導致麒麟晶片無法量產，受此影響華為選擇了斷臂求生，先是出售了旗下榮耀手機品牌，現在華為系列手機也受到嚴重的缺芯影響。

根據IDC近日釋出的2021年第二季度國內市場手機出貨量報告。今年二季度，中國智慧手機市場出貨量約7810萬臺，同比下降11%。

其中：

vivo出貨量1860萬臺，份額為23.8%，拿下第一位置；OPPO出貨量1650萬，份額為21.1%，佔據第二；小米二季度出貨量為1340萬臺，份額17.2%，排名第三；第四名和第五名依次是蘋果和榮耀，份額為10.9%、8.9%，其中榮耀經歷了多次「挫折」，雖份額有所下降，但相比往日呈現慢慢回升的趨勢。而作為前幾年國內第一大手機品牌的華為，出貨量卻已跌出前五，不得不說美國的極限打壓下，對華為手機的影響太大了。

據悉，雖然華為自研的麒麟晶片目前無法量產，但華為仍在開發下一代手機晶片，命名為麒麟9010，該晶片有望採用3nm工藝打造，並且有望在今年完成設計。

但由於找不到代工廠商，麒麟9010今年大概率無法量產。華為表示，只要養得起就頂級麒麟晶片設計，就會供著，等待轉機再量產。

受缺芯影響，華為今晚釋出的P50系列手機搭載了自家的麒麟和高通驍龍兩種晶片。

不過，華為P50和P50 Pro的128GB版本標配是驍龍888 4G處理器，不支援5G網路。只有256/512GB版的 P50 Pro首發麒麟9000，支援5G網路。但由於之前備貨的麒麟9000晶片越來越少，P50 Pro年底也將用驍龍888 4G。

你可能會覺得可笑，都5G時代了，華為還在用4G晶片，沒了5G，這不是自降競爭力嗎？

但其實這已經是華為能做的最大努力了。

去年底，美方面逐漸開了對華為的限制，高通獲得了對華為的供貨許可。華為一次性向高通交付了18億美元的專利費後，高通伸出了「援手」。但可笑的是：美國為了打壓華為的5G優勢，只能供給4G晶片，5G就別想了。

因此才有了華為P50系列只有少部分用的是之前的麒麟9000庫存晶片（支援5G），大部分用的是驍龍888 4G版（不支援5G）。

只能說美國太卑鄙，華為太難了。如果華為目前不用高通芯，手機業務可能面臨徹底崩潰，企業將面臨重大運營問題，麒麟國產晶片將面臨無法供養等問題。所以，大家還是需對國產芯多一份理解與支援。

最後附上一張相對完整的手機CPU天梯圖完整版，包含大多數老型號處理器。如果您對一些老型號處理器的大致排名感興趣，可以具體看看。

由於完整版天梯圖，處理器型號眾多，建議在手機上放大圖片或儲存到電腦中檢視，這樣效果更佳。

以上就是2021年7月手機CPU天梯圖最新版，相比六月版，主要新增了驍龍888 Plus，另外加入了主流晶片廠商新一代旗艦芯的最新訊息梳理等，希望對大家有所幫助吧