高通發哥血拼高階晶片：同為X2架構4nm打造，手機廠商犯難

這幾年高通可以說一直稱霸高階晶片市場，幾乎所有的安卓手機在旗艦型號上都選擇了高通最頂端的驍龍晶片。而聯發科在霾伏多年後，也依靠新一代的天璣系列晶片，牢牢把握住了效能級市場以及主流使用者。不過今年高通接連推出驍龍870、驍龍778G等晶片，向次旗艦產品市場以及主流市場發力，實際上就是和聯發科搶奪市場。

對於聯發科而言，實際上在手機晶片領域站穩了腳跟，不過聯發科一直沒有真正的旗艦晶片，這不但無法撼動高通的霸主地位，也會對手機廠商產生一定的影響，所以採用聯發科晶片的手機，一般主打價效比，雖然效能出色，但功能不算太強價格也相對便宜。對於聯發科來說，要想挑戰高通，還是得有一款在旗艦晶片市場上能撬動高通目前地位的產品才行。

聯發科在自己第二季度財報會議上，公佈了一個重磅新品的預告。官方表示將於今年年底推出5G旗艦晶片，不出意外的話，這顆晶片應該是天璣1000系列的迭代晶片，是真正在效能上能和高通旗艦晶片相比的產品，應該被命名為天璣2000。

實際上這顆晶片傳聞已久，甚至ARM公司高管都表示聯發科會首發ARM新架構的晶片，也就是採用了ARMv9指令集的晶片。由於聯發科這顆新的晶片定位於5G旗艦，同時又是採用的ARMv9指令集，那麼它只可能採用ARM最新的Cortex-X2架構的核心，同時也應該會採用最新的A710以及510來打造中核和小核心，至於GPU肯定是ARM最新的G79了。

目前聯發科這顆旗艦晶片肯定會採用臺積電代工，之前說是5nm，但是現在看來有很大的機會用上聯發科的4nm工藝。聯發科希望用這顆旗艦晶片去衝擊高階手機市場，目前聯發科最好的天璣1200晶片基本還是在3000元以下的手機上採用，而未來如果有手機採用聯發科的旗艦晶片，那麼價格可能會達到5000元的價位。

至於高通，現在除了持續衝擊聯發科，在非旗艦晶片市場發力之外，更重要的是依然要守住自己的高階晶片市場。高通會在年底釋出自己新一代的旗艦晶片，應該是驍龍895，也可能叫驍龍898。高通會繼續和三星合作，而且同樣會使用4nm的工藝，不過三星4nm工藝應該是不如臺積電的4nm工藝，而且三星的4nm還是7nm製程改進而來，這方面略有點吃虧。

當然效能方面，我們是不用為高通擔心的，高通下一代旗艦晶片將採用1+3+2+2的四叢集架構，其中Kryo 780超大核基於Cortex-X2，Kryo 780大核基於Cortex-710，剩下四個能效核心則基於A510，只是兩個頻率較高，兩個頻率較低。基本和聯發科的天璣2000，是採用同樣的架構。

所以聯發科和高通的晶片，最終還是要看誰的優化能力更強，同時誰在晶片的頻率上會做得更高一些，特別是X2架構的超大核心。現在有爆料三星的驍龍898的X2大核心頻率高達3.09GHz，這的確比較誇張。而且三星5nm打造的驍龍888，功耗和發熱其實不算理想，升級到4nm，雖然不如臺積電4nm，不過有希望讓新的高通旗艦晶片，能在功耗和發熱上有更好的一些表現。

當然高通和聯發科都推出最頂級的旗艦晶片，對於使用者來說並不算壞事，因為這代表我們在市面上有更多的選擇。這樣也會讓採用高通和聯發科旗艦晶片的手機，在價格上會有一些顧慮。只是我們覺得最為難的可能就要算手機廠商了，因為按照過去的思路，大家在最頂級的旗艦手機上採用高通最強晶片，在價效比的效能級手機上採用聯發科天璣晶片。但是現在兩家廠商都會推出旗艦晶片，這的確讓手機廠商有一些難以選擇。

畢竟高階手機市場的出貨量，大家也基本能估算得到，如果廠商同時推出高通和聯發科旗艦晶片的手機，那麼一方面研發成本會增加；另一方面也會不得不推出更多的型號來覆蓋兩顆旗艦晶片，那麼除了晶片之外，廠商也要考慮在其他配置上，比如拍照方面會不會有區別，畢竟要用旗艦晶片做手機，其他配套的功能和元器件也得采用最好的！

所以我們預測明年第一季度，國內手機市場會異常熱鬧，一些有實力的手機廠商，或許會推出不同高階晶片的旗艦手機，屆時廠商怎麼設計、使用者怎麼選擇，這都有足夠的看點。當然對使用者來說，最關鍵的是不但我們有了更多的選擇，而且市場會更加激烈，這樣我們有希望用相對較低的價格買到旗艦手機！