近日知名爆料大神曝光了高通下一代旗艦晶片——驍龍898（姑且這麼叫）的參數，這款晶片將採用全新的X2超大核心、A710大核心以及A510小核心，其中X2超大核心、A710大核心均為小幅度
2021-07-30 03:31:24
驍龍898參數出爐，主頻超3GHz，依舊由三星代工！
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近日知名爆料大神曝光了高通下一代旗艦晶片——驍龍898（姑且這麼叫）的參數，這款晶片將採用全新的X2超大核心、A710大核心以及A510小核心，其中X2超大核心、A710大核心均為小幅度升級產品，而A510小核心的提升非常明顯。
蘋果A系列晶片之所以能做到優秀的效能比，主要原因就是小核心的效能強大，可以滿足絕大部分的使用者需求，所以在不需要機器輸出高效能的時候，iPhone可以使用小核心來進行日常操作，並且體驗是非常流暢的，畢竟A系列晶片的小核心效能「吊打」Android陣營晶片所有的小核心，甚至達到了老款旗艦大核心的水平。
驍龍898晶片在提升小核心效能之後，不少網友驚呼會成為「爆款」晶片；當然由於驍龍888的發熱嚴重，有網友調侃——「爆款」就是熱到爆炸的型號；如果驍龍898晶片不能解決上代晶片的發熱問題，那麼即便是效能強大，但體驗依舊不算太好。
驍龍888晶片的發熱問題有兩方面，第一是由於採用了全新的X1超大核心，X1超大核心的設計理念是在不重視功耗的情況下、發揮更強大的效能，這導致驍龍888晶片的字面效能非常強大，但發熱量也達到了一個極高的水平，頗有「火龍」的風範。
第二，三星的5nm工藝制式相比臺積電來說並不成熟，目前只有三星、臺積電兩大巨頭掌握了5nm工藝制式，並且可以大規模生產5nm晶片；而臺積電的產能幾乎都給了蘋果，因為蘋果需要臺積電生產A14晶片、M1晶片以及M1X晶片，高通不得不採用三星的工藝制式。
由於發熱嚴重，驍龍888的X1超大核心主頻並沒有超過3.0GHz，而驍龍898晶片的X1超大核心主頻將達到3.09GHz，是一款效能更強的核心；另外有訊息稱，驍龍898晶片將採用三星的4nm工藝制式，該工藝制式基於5nm進行改良，可以對發熱進行更好地控制。
驍龍888晶片釋出於去年年底，而小米緊接著推出了全球首款驍龍888晶片智慧手機——小米11，不出意外的話，驍龍898晶片也將在今年年底釋出，小米依舊有可能獲得首發權利；不過也有訊息稱，三星將「提前」釋出Galaxy S系列智慧手機，所以兩家廠商可能會「爭奪」首發權利。
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