還會翻車嗎？驍龍898提前曝光關鍵細節，或將成為一代神U

2021-07-31 06:52:59

遊戲幀率被驍龍778G吊打，手機廠商專門推出「降溫補丁」，首款效能比麒麟9000弱的驍龍旗艦……不得不說，驍龍888可能是高通這幾年最悲劇的一款旗艦晶片。真的心疼各大國產手機廠商，對高通今年「倒吸牙膏」的神仙操作，只能敢怒不敢言。

目前，華為已經和高通全面展開合作，而聯發科一時半會也不可能超越高通，我們暫時別無選擇。但是別忘了，高通也是有競爭壓力的。聯發科在一旁虎視眈眈，據說天璣2000可能搭載臺積電4nm工藝。同時蘋果也在虎視眈眈，說不定哪天就直接掀桌。

很多安卓使用者都非常關心一個問題：下一代驍龍旗艦晶片還會翻車嗎？根據外媒最新訊息，下一代驍龍旗艦晶片，將命名為驍龍898，同時關鍵細節已經被曝光，具體分為3點。

毫無疑問的是，驍龍898將升級到4nm工藝，其中三星4nm版本率先搶跑，臺積電4nm版本要等到2022年Q2才面世。比起三星5nm製程，4nm的密度將提升15%左右，功耗將進一步降低。同時，驍龍898必定內建高通最新的X65基帶，可以降低約30%的功耗。

至於臺積電4nm製程，按照官方的說法，效能將提升5%，同時功耗下降10%。從工藝製程來看，4nm並不算是跨時代的工藝，只是基於5nm製程的小幅優化。

驍龍898最大的看點並不在於工藝製程，而是在於全新的CPU架構。驍龍898的CPU將升級到ARM Cortex V9架構，能效提升30%，效能提升10%。ARM Cortex V9架構在能效上的提升，很可能會徹底解決功耗過高的問題。

更關鍵的是，高通驍龍898的CPU架構從之前的1超大核+3大核+4小核，改成了1超大核+3大核+2小核+2超小核。注意了，這2個超小核就是壓低頻率的Cortex-A510，功耗比起祖傳的A55小核要低20%。如果CPU策略調的好，驍龍898在低頻工作時，續航、發熱都會改善許多。

驍龍888為什麼口碑那麼差？和遊戲體驗有很大關係。很多人都測試過，因為發熱太嚴重了，驍龍888的遊戲穩定性甚至還不如超頻後的驍龍865。對比驍龍865，驍龍888的GPU極限效能提高了35%效能，前提是功耗提高接近80%。

智慧手機和電腦不同，因為散熱條件不好，能效比是至關重要的指標。這就是為什麼榮耀50的遊戲幀率，能吊打某些驍龍888機型的根本原因。好訊息是，驍龍898的GPU架構也沿用了4代的Adreno 6系，首次升級到全新的Adreno730，這是一次真正換代升級。

目前看來，驍龍898肯定不是一次擠牙膏，雖然工藝製程的提升有限，但是CPU、GPU架構都有非常大的升級，或將成為下一代神U。看來驍龍888的翻車只是暫時的，高通其實在默默憋大招呢！對此你怎麼看，歡迎一起討論。

編輯｜黑貓評測校對｜Sch