Galaxy Z Fold 3、Z Flip 3特色曝光，搭載螢幕下鏡頭與防水設計

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預計會在8月11日同步揭曉

三星已經確認會在8月11日藉助Unpacked線上釋出活動揭曉新款Galaxy Z Fold 3、Galaxy Z Flip 3等新機，目前也有越來越多訊息透露即將推出新機細節。在稍早由Giznext網站取得資料顯示，Galaxy Fold 3確實將搭載IPX8等級防水防塵設計，另外也對應三組相機鏡頭同時取景功能與螢幕下鏡頭設計，而處理器參數則確定搭載Qualcomm Snapdragon 888。

第一款支援S Pen手寫與防水設計的三星螢幕可摺疊手機

按照目前透露訊息，證實Galaxy Z Fold 3將配置解析度為2208 x 1768、顯示密度為374ppi的7.6寸可摺疊螢幕，另外也確定通過Dynamic AMODE 2X面板對應120Hz畫面重新整理率，同時也支援S Pen手寫操作，外部螢幕則採用解析度為2260 x 832、顯示密度為387ppi的6.2寸Super AMOLED螢幕。

硬體參數方面，處理器確定採用Snapdragon 888，搭配12GB LPDDR5記憶體，儲存容量則區分256GB與512GB，採UFS 3.1儲存元件參數，電池容量則是4400mAh，支援有線快衝，以及Qi無線充電。至於整體重量則是271公克，螢幕掀開時的機身長寬高分別為158.2mm x128.1mm x 6.4mm，摺合後的機身長寬高則是158.2mm x 62.1mm x 14.4mm，配色則提供幻影綠、幻影黑與幻影銀三款配色。

首度搭載螢幕下鏡頭設計，相機拍攝功能強化

相機部分，外部螢幕採用1000萬畫素、f/2.2光圈設計的視訊鏡頭，內部螢幕則採用螢幕下鏡頭設計，配置400萬畫素、f/1.8光圈參數，其中顯然是藉助畫素合併方式提高進光量，因此本質上可能是以1600萬畫素鏡頭為基礎，通過四組畫素合併方式讓但單位畫素感光面積增加，但相對也讓解析度降低為400萬畫素。

而機身背面的主相機，則配置三組均為1200萬畫素設計的鏡頭模組，其中廣角鏡頭搭載f/1.8光圈、78度拍攝視角、1.4um，以及光學防震與雙畫素對焦設計，超廣角鏡頭則對應f/2.2光圈、123度拍攝視角、1.22um與自動對焦設計，至於長焦鏡頭則採f/2.4光圈、1.0um及光學防震設計。

除了可拍攝最高8K UHD畫質影片，三星此次更針對鏡頭拍攝需求增加自拍強化、人像模式，以及夜間靜態影像拍攝模式與強化夜間攝影功能，另外也能通過導演視角模式同時開啟所有鏡頭進行取景。聲音部分也加入支援Dolby ATMOS全景聲，以及可通過Galaxy Buds真無線藍芽耳機當作外接麥克風收音功能。

藉助全新材質讓螢幕可摺疊手機更輕、更耐用

其他部分，則包含維持採用側邊與電源按鍵整合的指紋識別器，對應2組nano SIM卡及eSIM功能，三星更強調此次在可摺疊疊機構框體採用名為Armor Aluminum鋁合金材質打造，標榜重量更輕盈、強度提高10%，藉此讓使用者更放心使用手機，而相機模組厚度相比先前設計也較不明顯。

作業系統則搭載基於Android 11的OneUI 3.1版本，其中更加強多工操作與手寫應用功能，讓使用者能更直覺操作使用Galaxy Z Fold 3。

除了Galaxy Z Fold 3，三星計劃同步推出Galaxy Z Flip 3，一樣維持先前採直向摺疊疊機身設計，此次則將額外加入撞色風格，同時包含主相機鏡頭與外側螢幕都會有所調整。其他產品還包含兩款採用Google Wear OS作業系統的新款Galaxy Watch 4系列智慧手錶與Galaxy Buds 2真無線降噪耳機。

此外，三星預期也會在此次釋出活動再次宣佈與Thom Browne品牌合作，另外也可能會加入更多品牌合作項目。

在Giznext網站相關內容中，同時也透露預計推出的Galaxy Z Flip 3具體特色，其中包含同樣加入IPX8防水設計，以及更耐用機身設計，另外也確認外側螢幕將對應更大尺寸，可顯示更多多媒體內容，同時相機功能也有所提升，但似乎並未一併採用螢幕下鏡頭設計。

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