聯發科官宣釋出天璣900，驍龍870G或迎挑戰，誰將更勝一籌？

2021-05-17 04:00:47

繼高通在中檔市場推出驍龍780G後，全球著名IC設計廠商聯發科也於5月13日下午官宣釋出了自研的新款中端SOC產品——天璣900，從命名來看，這款新品應該屬於天璣800系列的迭代產品。

據聯發科方面透露的資料顯示，天璣900所採用的臺積電的6nm工藝，CPU部分的配置相對來說是比較高階，採用的是八核心設計，由2顆主頻為2.4GHz的A78核心和6顆2.0GHz的A55核心構成。

此外，CPU還採用了Mail-G68 MC4，最高可支援LPDDR5記憶體和USF 3.1快閃記憶體，這項配置的運用可使天璣900的儲存功能大大提升。值得一提的是，天璣900是聯發科所有晶片中率先實現支援LPDDR5記憶體功能的晶片，就連其高階晶片天璣1200和天璣1100都還不具備這項功能。

除了CPU，天璣900的ISP效能和AI效能也得到了極大的提升，其中在ISP部分，天璣900可支援1.08億攝像頭和多攝像頭組合，最高120Hz重新整理率的FHD+螢幕，此外還可支援WiFi6及藍芽5.2。總的來說，天璣900的整體規格是很不錯的，在中端市場應該具有一定的市場競爭力。

天璣900晶片剛釋出不久，業內很多人就開始對「天璣900能否迎戰驍龍780G」充滿了好奇，而一場關於「天璣900和驍龍780G究竟誰更強」的討論也就此開啟。

驍龍780G是由美國晶片巨頭高通於今年3月25日正式釋出的，小米11青春版率先搭載該晶片。和天璣900一樣，驍龍780G的定位也是中端市場，因此，這兩款晶片必將在手機晶片市場上展開激烈的競爭。

高通驍龍系列晶片在手機晶片市場上的認可度是非常高的，尤其是驍龍5G系列晶片。作為全球知名晶片設計商，高通的高階晶片在市場的佔比是比較高的，而此次高通選擇向市場推出中端晶片，一個很重要的原因就是近三年來高通在中檔手機市場嚴重失利，進而導致其手機晶片市場份額嚴重下降，所以可以看出此次高通釋出驍龍780G目的在於重新奪回中端晶片的市場份額。

目前中端手機晶片市場的競爭也是比較激烈的，光聯發科一家就擁有天璣1000系列、天璣820、天璣800以及最新發布的天璣900，這麼看的話，高通想要在短時間內奪回中端手機晶片市場的份額還是比較難的，其未來還得繼續延生中端晶片的產品線。

當然，除了關注天璣900和驍龍870G誰更勝一籌外，天璣900由誰首發也成為了一個重要關注點。據瞭解，如今包括小米、OPPO、vivo在內的國產手機廠商都和聯發科加強了合作，而究竟誰能首發搭載天璣900晶片的智慧手機，一起拭目以待！

聯發科官宣釋出天璣900，驍龍870G或迎挑戰，誰將更勝一籌？

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