高通新5G晶片偷跑：榮耀首發驍龍778G，6nm加A78核心

2021-05-18 16:30:58

高通本來將在近日釋出自己新一代的中端5G晶片，不過沒想到保密措施沒做好，導致了這顆晶片的規格洩露。從現有資料來看，高通會在5月19日正式釋出驍龍778G晶片（之前被人認為叫775G），這顆晶片定位要略低於之前小米11青春版使用的驍龍780G，未來的對手應該是聯發科釋出不就的6nm晶片天璣900。

實際上，在幾年的高通中端晶片上，已經有驍龍780G這樣的產品，從型號來看驍龍778G應該是驍龍780G的閹割版，但實際上因為技術工藝和代工廠的不同，可以說是需要重新設計流片的晶片。因為驍龍780G採用的是三星5nm的工藝，而驍龍778G採用的是臺積電6nm的工藝，兩者工藝不同區別自然也就不小。

不過在核心設計上，驍龍778G依然保持了驍龍780G的構架，比如說CPU核心是A78架構的定製版Kryo 670，最高頻率2.4GHz，整合的GPU是Adreno 642L。看起來和驍龍780G是同出一源，不過GPU的頻率應該是有所降低，同時其他晶片核心的日常使用頻率我們估計也會降低，畢竟從5nm降到了6nm的製程。

據高通自己的資訊表示，這一代的驍龍778G比上一代的高通中端晶片，在GPU和CPU效能上，提升了40%，預計比較物件可能是驍龍730G這樣的晶片。另外在拍照的ISP晶片效能上，驍龍778G也要比驍龍780G削弱了不少，驍龍778G採用的是Spectro 570L，雙攝從6400+2000萬畫素降至3600+2200萬畫素。這也意味著採用這個晶片的智慧手機，畫素值和畫質應該是不如採用驍龍780G晶片的手機。

不過好在其他一些硬體配置還保持了驍龍780G的規格，比如說基帶整合驍龍X53 5G基帶，支援Sub-6G頻段5G等，雖然連線系統比驍龍780G低了一個檔次，這會影響到實際的網路速度。另外，在快充上，這次驍龍778G居然支援100W的快充，比驍龍780G還強一些，看來高通是找準了大家的痛點。

高通的合作伙伴很多，以往各類晶片基本都是小米首發，包括驍龍780G也是小米11青春版現在獨佔。不過這次驍龍778G不出意外的話，應該是由榮耀首發。榮耀即將釋出的榮耀50高階會使用驍龍888，而中端產品則會使用驍龍778G晶片，這也算是高通和獨立後的榮耀首次合作，有比較重大的意義。

當然，這顆晶片現在看來主要對手應該會是聯發科的天璣900，兩款晶片同為臺積電6nm打造，不過據說高通這次晶片數量巨大，完全不會缺貨，會充分提供給每個有需求的廠商。除了榮耀之外，小米、OPPO、vivo、Realme等廠商也會發布新機，這對於下半年的手機廠商而言，也是一個開拓市場的機會，畢竟沒有太多新機也說不過去。

在售價方面，高通過去一直比同檔次的聯發科要貴很多，這使得聯發科一些中端手機能做到千元至兩千元之間的價位，而高通晶片的中端手機往往價格要超過兩千元，給使用者的感覺是價效比較低。不過這次據說高通會將晶片的價格放得比較低，所以高通驍龍778G的手機價格應該在兩千元之內可以買到！當然這並不代表榮耀50系列的驍龍778G手機價格會比較低，畢竟榮耀現在已經成了新一代的高價低配達人！

對於驍龍778G這顆晶片，我們認為對於推動5G手機市場肯定還是有幫助的。畢竟去年只有聯發科在主流5G市場上唱獨角戲，今年兩家開始在中低端市場進行競爭，這對於消費者而言是有好處的，因為這就代表著我們能以更低的價格買到5G手機了。

高通新5G晶片偷跑：榮耀首發驍龍778G，6nm加A78核心

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