搶奪高通5G市場，國產晶片巨頭官宣，向高階晶片發出衝擊

2021-05-18 20:00:33

曾幾何時，聯發科晶片以高功耗、高發熱「聞名」移動處理器領域，只能在中低端市場拿下少量份額。

然而進入5G時代後，聯發科卻憑藉著天璣系列5G晶片強勢崛起，搶下不少高通市場份額，並贏得廠商和消費者的肯定。

知名調研機構Counterpoint統計的資料，在2020年的移動晶片市場，聯發科成功超越高通，以32%的市場份額摘得全球第一的桂冠。

據筆者瞭解，目前聯發科已經推出天璣1200、1100、1000、800、700系列5G SoC，實現整條行動通訊產業鏈全覆蓋。

最重要的是，聯發科推出的5G晶片具有十分優秀的產品力。

其中，天璣1200晶片效能表現與驍龍870不相上下，安兔兔跑分超70萬。而天璣820，是當初的中端最強，效能遠超驍龍765G、麒麟820。

正是豐富的產品線+出色的產品力，讓聯發科一舉拿下全球第一，並在2020年實現3221.46億新臺幣（約740億人民幣）的總營收，創下史上最高紀錄。

但聯發科的野心並沒有止於此，日前，聯發科進一步拓展產品線，釋出了一款面向中高階市場的5G晶片——天璣900。

據聯發科官方介紹，天璣900基於臺積電6nm工藝製程，最高主頻達到2.4GHz，相較於天璣820單核效能提升19%，同時還用上了旗艦級別Arm Mali-G68 MC4 GPU。

不僅如此，聯發科無線通訊事業部副總經理李彥輯表示，5G正處於快速增長階段，聯發科在今年將不斷向高階市場發起衝擊。而天璣900，無疑是最好的例子之一。

雖然聯發科此前的晶片給消費者的印象並不好，但天璣系列晶片已經讓外界看到了聯發科晶片的改變以及如今的實力。

在筆者看來，聯發科站穩中高階市場也並非不可能，高階旗艦一直是聯發科努力的目標，因為需要大量技術積累，聯發科不斷加碼研發投入。

據外媒報道，聯發科計劃在今年投入超千億新臺幣用於研發，這也是聯發科歷年來最大手筆的研發投入。

另外，李彥輯強調，旗艦手機在各方面都要做到頂尖水平，除了效能功耗也十分重要，因此聯發科在各個方面都進行了佈局。

鑑於高通推出的驍龍旗艦晶片近兩年不斷擠牙膏，倘若聯發科能夠繼續保持如今的發展勢頭，未來必然會搶到不少原本屬於高通的5G市場份額。

對於聯發科的高階之路，你是否看好呢？

文/有魚稽核/子揚校正/知秋