臺積電出現倒戈：赴美簽證，3nm晶片技術或遷美，空殼化正在形成

2021-05-18 21:30:45

中美科技競爭的不斷升溫，讓晶片行業成了各國科技巨頭的必爭高地，雖然我國是晶片領域比較領先的國家，但不管是晶片設計還是晶片製造，上游環節都依賴於美國所壟斷的晶片技術，由於我國既是晶片消耗大國，晶片領域的任何風吹草動，都可能會對我國的半導體產業造成影響。然而，為打亂中國科技快速發展的腳步，美國釋放出來的兩大訊號，對我國半導體的發展極為不利！

1、寡頭局勢的形成

這兩年晶片領域的收購案可謂是風波不斷，而熱度最高的莫過於400億美元的ARM收購案，眾所周知，不管是華為、蘋果還是高通，還是即將成為主流的PC處理器，都是基於ARM的晶片架構再次研發，由於ARM原本屬於日本軟銀集團，這讓ARM在日益激烈的科技對抗中保持了一定的中立性，然而軟銀為彌補在他領域的虧損，要將ARM賣掉來回血，而接盤的正是美國晶片巨頭英偉達。除此之外，AMD還收購了全球最大FPGA企業賽靈思，這對我國半導體產業的發展，確實不是一個好訊息！

2、製造業的迴流

近幾年，「製造業復甦」一直是美國最大的願景，在邀請富士康之後，美國為重振半導體產業，又向晶片代工巨頭臺積電拋出了橄欖枝，而臺積電也出現了「倒戈」！

眾所周知，不管是三星還是臺積電，其晶片製造所需要的光刻機均來自於與AMSL，而ASML背後則是幾大集團都是美國華爾街資產，可以說臺積電雖然掌握著部分先進的技術，但命脈還是由美國所掌握。

從去年五月份開始，臺積電就宣佈將在美國亞麗桑拉州建立一座5nm製程的晶片工廠，並將在2024年正式量產，近期，臺積電又傳出訊息，在美國建廠的數量增加到6個，之所以加大在美國的投資，一方面是因為全球晶片需求激增，高階晶片大部分都由美國半導體企業所消耗，外加上美國施加的壓力，臺積電便順勢而為。另一方面臺積電亞麗桑拉州的購土面積完全可以容納6個晶圓廠，不過訊息人士透露，這已經是提前計劃好的事了。

另外，訊息稱美國正在與臺積電商討一個更重要的問題，就是讓臺積電在美國建立一座更領先的3nm晶片工廠，從而能為美國本土的高階半導體企業提供代工服務，從而提高美國高階晶片的市佔比，要知道，3nm是2022年才能實現量產的晶片代工技術。

臺積電完成「簽證」

除了在美建廠之外，臺積電也受邀加入了由英特爾、IBM、英偉達、ASML、ARM等64個巨頭組成的「美國晶片聯盟」，這64家企業涵蓋了晶片核心系統軟體、高階晶片製造裝置、晶片架構等等，明面是為了向美國政府申請500億美元的補貼，實則幫助是美國提升對高階晶片供應鏈的壟斷能力，臺積電的加入，也被許多人稱為是完成了「赴美簽證」。

而美國從邀請臺積電在美建廠，再邀請臺積電加入「美國晶片聯盟」，目的已經非常明確，重新整頓美國高階晶片製造產業，讓臺積電實現技術轉移，不難看出，臺積電空殼化正在形成。

美國對這些巨頭企業的戰略佈局，都是與我們所倡導的可控、自主相違背的，如果美國喜新厭舊，不再喜歡臺灣省的臺積電，整個高階晶片供應鏈都將由美國完全掌控，這結局是我們不想看到的。關於此事，大家怎麼看？

臺積電出現倒戈：赴美簽證，3nm晶片技術或遷美，空殼化正在形成

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