2021年全球晶圓代工行業市場規模及發展前景分析晶片半導體將重啟晶圓代工市場增長

2021-05-20 18:01:25

自臺積電創建晶圓代工模式以來，全球晶圓代工市場逐漸增長，到2019年已經到達了570億美元的規模，其中來自美國的市場訂單規模最大，來自臺積電晶圓代工的規模最大，預計未來在半導體、晶片等先進電子製造業的催動下，全球晶圓代工市場規模將持續增長。

1987年，臺積電的成立開啟了晶圓代工時代，尤其在得到了英特爾的認證以後，晶圓代工被更多的半導體廠商所接受。晶圓代工打破了IDM單一模式，成就了晶圓代工+IC設計模式。

如今，晶圓代工已經成了半導體業界極其重要的一項業務，向上拉動半導體裝置材料的研發進展，向下影響設計公司的產品能力，受到下游半導體、晶片等需求的帶動，全球晶圓代工市場熱度仍在上升中。

根據IC Insight披露資料，2014-2018年全球晶圓代工行業經歷了5年的連續增長後，2019年全球純晶圓代工市場規模出現了小規模下滑，但根據IC Insight初步估算2020年全球純晶圓代工市場的規模將恢復增長，達到677億美元，較2019年的570億美元增加107億美元，同比增長19%。

從全球晶圓代工市場的區域分佈來看，市場需求佔比最大的是美國地區，2019年市場規模佔比約為53.24%；其次是中國地區，2019年市場佔比約為19.62%；亞太地區其他國家的市場佔比約為15.76%，歐洲的市場佔比為6.21%，日本的市場佔比為5.16%。

從全球晶圓代工市場的細分產品市場規模佔比來看，根據Gartner統計，2019年40-65nm的晶圓代工行業市場佔比最大，佔比約為21%；其次是10nm及以下晶圓代工市場和12-20nm的晶圓代工市場，佔比分別約為17%和16%；22-32nm晶圓代工市場規模佔比最小，約為14%。

從全球晶圓代工市場的企業市場份額佔比情況來看，根據IC Insight統計資料，2019年全球晶圓代工市場中市場份額佔比最大的臺積電公司，全球市場份額佔比約為54%；其次是三星公司，2019年全球市場份額佔比約為19%；位列第三的是格羅方德半導體公司，佔比約為9%。

未來，受益5G、新能源汽車、物聯網等趨勢下，全球在功率半導體、電源管理晶片等產品需求帶動下，晶圓代工的市場需求預計將持續穩步提升。

結合IC Insight等的測算，預計2021-2026年全球晶圓代工市場規模將持續增長，到2026年全球市場將增長到887億美元，年複合增長率約為5.24%。

（文章來源：前瞻產業研究院）

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