高通推全新驍龍778G 5G晶片！6nm工藝、三ISP，或攪局千元機

2021-05-20 21:01:29

芯東西（公眾號：aichip001）編譯 | 高歌編輯 | 江心白

芯東西5月20日訊息，昨晚，美國移動晶片供應商高通推出了驍龍778G 5G晶片和X65/X62 5G M.2參考設計。

前者使用臺積電6nm製程，採用8核CPU架構，在影像、AI效能和遊戲方面有較大提升；後者採用與目前常見的Wi-Fi無線網卡相同的M.2介面，可以快速升級到膝上型電腦、PC桌上型電腦以及CPE（客戶前置裝置）、XR、遊戲機以及其他移動寬頻（MBB）終端裝置中。

搭配驍龍778G的手機將會在今年第二季度開售，realme可能成為其國內首批應用廠商。據悉，這款晶片還將在榮耀、iQOO、摩托羅拉、OPPO和小米等廠商的中端5G裝置中應用。

一、驍龍778G：12TOPS AI算力、支援三鏡頭同時拍照

驍龍778G晶片採用臺積電6nm製程，內建Kryo 670 CPU，包括4顆A78和4顆A55，計算效能相比上一代提升40%；GPU為Adreno 642L，影象渲染速度提升40%。

整體來看，驍龍778G在影像、AI效能和遊戲體驗上均有所升級。

影像方面，驍龍778G整合三ISP（影象訊號處理單元），型號為Spectra 570L ，能實現三個攝像頭的併發拍攝，即變焦、廣角和超廣角鏡頭能夠同時拍攝三張不同照片。同時，它還支援拍攝4K HDR10+畫質視訊，色調超過十億種。

AI效能的提升也是驍龍778G攝像體驗的一大保障。驍龍778G搭載第六代高通AI引擎和Hexagon 770處理器，計算能力達到12 TOPS，可增強視訊電話、語音通話的通話質量。

在遊戲方面，驍龍778G晶片還支援可變解析度渲染（VRS）和Game Quick Touch功能。其中，VRS可以減少GPU工作負載，在保持高視覺逼真度的同時降低功耗；Game Quick Touch則提升了20%的觸控響應時間，使裝置的遊戲體驗更加流暢。

▲搭載了驍龍778G晶片的裝置（來源：高通）

二、X65 5G M.2設計：加快移動產品接入5G

高通稱，X65/X62 5G M.2設計基於X65/X62基帶晶片，X65基帶晶片全球首個支援10Gbps 5G速率和首個符合3GPP Release 16規範的調變解調器及射頻系統。X65/X62 5G M.2設計有出色的頻譜聚合功能，也支援全球5G Sub-6GHz頻段和增程毫米波。

據外媒報道，因為該產品採用了較為常見的M.2介面，而且X65和X62都支援6GHz以下及毫米波頻段，所以升級比較簡單，也不會存在網路相容性問題。但是部分筆記本的天線設計與其並不匹配，使用仍存在一些問題。

高通高階副總裁兼4G/5G業務總經理馬德嘉稱，因為消費者對遠端辦公和高移動性的需求，（5G移動產品）銷量急劇增長。為了滿足客戶需求，高通的X65/X62 5G M.2可以即插即用，為OEM廠商提供了極大的便利，幫助5G在移動產品中加速擴展。

富士康、仁寶電腦、美格智慧等一眾合作伙伴也認為，該產品將加快新的終端採用5G Sub-6和毫米波技術。

▲高通Snapdragon X65調變解調器（來源：高通）

結語：高通拓展5G產品線，產品各有特色

隨著5G技術的快速發展，資料傳輸速度不斷提升，很多消費者都希望在更多平臺中接入5G網路。本次高通將傳輸速度最快的5G基帶搬上新的終端，拓展了5G的應用範圍。作為5G頭部玩家，高通的這一產品可能會倒逼PC、筆記本等產品接入5G網路。

驍龍778G晶片則是在AI算力、CPU/GPU效能、攝像上進行了較大的升級，相比市場上的其他中端5G晶片，有著獨特的優勢。比如，其三ISP功能就首發於驍龍888晶片上，是旗艦配置之一。

來源：高通、Wccftech