榮耀正式確認將採用高通晶片，或許年內就將擊敗老東家華為

2021-05-21 03:30:58

5月19日高通在5G峰會上推出全新驍龍778G移動平臺，在釋出會上正式確認將榮耀手機列為合作伙伴，而榮耀高管表示榮耀50系列將搭載驍龍778G晶片，在解決了晶片供應之後，榮耀手機將發起對華為手機的挑戰。

2020年9月15日起臺積電無法再為華為代工生產晶片，高通和聯發科等晶片企業也無法再為華為供應晶片（後來高通獲得許可向華為供應4G晶片），面對如此情況華為迅速作出決定將榮耀手機獨立，2020年10月份榮耀手機被出售給深圳一家企業獨立運營。

榮耀手機獨立運營後，它的高管表示未來的一個目標之一就是超越華為手機，在全球市場要做到前三，可見它獨立之後還是有很大的信心做強做大的，不過要實現這一目標首先就是要與高通、聯發科這些晶片企業合作。

此前榮耀手機也一直強調正積極尋求與晶片企業合作，不過高通和聯發科方面一直都沒有明確的說法，直到這次釋出驍龍778G晶片，高通將榮耀手機列為合作伙伴，確定向榮耀手機供應晶片，隨著榮耀手機解決晶片供應的問題，它趕超華為手機的目標或許將很快實現。

市調機構counterpoint釋出的今年2月份的資料顯示，華為手機、榮耀手機在全球手機市場的份額分別為4%、2%，看起來榮耀只有華為的一半，要趕超並不容易，不過如果考慮到實際情況就未必會太難。

市調機構Canalys公佈的資料顯示，今年一季度華為手機在國內市場的出貨量同比大跌50%；在全球市場已跌出前五，看不到它的全球出貨量情況，考慮到它與谷歌的合作關係遇阻，估計它的海外出貨量依然如此前數個季度那樣持續下滑，如此它在全球手機市場的份額應會繼續下跌。

榮耀在解決晶片供應問題之後，市場份額應該會迅速上漲，日前就有榮耀前高管表示榮耀手機的市場份額已從低谷翻倍反彈，如今成功與高通達成合作後估計市場份額的增長可望進一步加快。

此消彼長之下，柏銘科技認為榮耀手機今年在全球手機市場的份額超越華為手機的可能性還是很大的，如能在獨立一年之後就成功擊敗前東家，那麼對於榮耀手機來說將是一個了不起的成就。

榮耀手機在擊敗華為手機之後，下一個目標就是發起對小米OV的挑戰，考慮到它此前在國內市場迅速躋身前四強的成績，柏銘科技認為它在國內市場擊敗小米OV還是有一定的可能性的，至於躋身全球前三就需要在海外市場迅速突破了，考慮到榮耀手機此前在海外市場並未能取得太大的成績，出擊海外市場可能會面臨比較大的困難