FcBGA封裝空前增長！靠的是AI、汽車、資料中心晶片

FcBGA市場規模

根據Yole統計，在AI（Artificial Intelligence /人工智慧），資料中心和HPC（High Performance Computing/高效能運算機群）推動下，FcBGA（Flip Chip Ball Grid Array /倒裝晶片球柵格陣列）封裝收入預計將從2020年的100億美元（約642.5億人民幣）到2025年達到120億美元（約771億人民幣）。這種空前的增長是由於汽車，高效能運算，膝上型電腦和客戶端計算領域的需求增加以及消費者和伺服器應用中對圖形的需求增加。傳統上，FcBGA（Flip Chip Ball Grid Array /倒裝晶片球柵格陣列）封裝已在工作站，行動式計算機和桌上型電腦應用程式中用作CPU(Central Processing Unit/中央處理器)和伺服器CPU(Central Processing Unit/中央處理器)。傳統上，這些市場由英特爾和AMD等巨頭主導。近年來，隨著摩爾定律的放慢，如何在SoC(System on Chip/系統級晶片)中封裝和整合各種功能模組變得越來越具有挑戰性。隨著更多的佈線和多個晶片被異質整合到基板上，高密度FcBGA（Flip Chip Ball Grid Array /倒裝晶片球柵格陣列）基板不斷髮展，並在更細小的空間中變得越來越緻密。

公開資料

FcBGA的主要技術驅動

FcBGA（Flip Chip Ball Grid Array /倒裝晶片球柵格陣列）封裝可以分解為關鍵成分，例如使用CuP（Cu Pillar/銅柱凸塊）進行晶圓隆起，包括管芯切單，晶片附著，底部填充和安裝散熱解決方案的封裝，因為許多SoC(System on Chip/系統級晶片)具有高TDP（Thermal Design Power/散熱設計功耗），需要整合的散熱器和散熱介面材料。FcBGA（Flip Chip Ball Grid Array /倒裝晶片球柵格陣列） HDI（High Density Interconnector/高密度互連）基板是器件和封裝效能和成本結構的重要組成部分。為了確保高可靠性焊點和效能，需要對底部填充材料進行持續創新。還需要不斷開發新型熱介面材料，以滿足新的粘合線要求，溫度迴圈要求和熱要求。對於客戶端和伺服器領域的每一代CPU(Central Processing Unit/中央處理器)，確保強大的機械、熱和電效能至關重要。

FcBGA供應商在未來幾個季度的平均售價均會上漲

FcBGA（Flip Chip Ball Grid Array /倒裝晶片球柵格陣列）供應鏈由OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing/外包半導體（產品）封裝和測試），高密度基板供應商，組裝材料供應商和晶圓緩衝車間組成。HDI（High Density Interconnector/高密度互連）基板供應商仍然是FcBGA（Flip Chip Ball Grid Array /倒裝晶片球柵格陣列）供應鏈的關鍵要素之一，因為預計基板將變得更緻密、更大，以容納多功能或多管芯模組。隨著20/20和15/15 Line/ Space skus越來越普遍，供應商繼續突破技術界限。AT＆S（奧地利科技與系統技術股份公司），Unimicron（欣興電子股份有限公司），Kinsus（景碩科技股份有限公司）等供應商正在為未來5年的大幅增長做準備，因為FcBGA（Flip Chip Ball Grid Array /倒裝晶片球柵格陣列）市場預計將以6-8％的複合年增長率增長。OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing/外包半導體（產品）封裝和測試）處於有利地位，可以從FcBGA（Flip Chip Ball Grid Array /倒裝晶片球柵格陣列）封裝需求中獲得上行收益，因為與封裝成本保持在幾%到十幾％的低端的消費類應用相比，仍然是中低批量，高利潤率的業務。

FcBGA預測和增長動力，頂級OSAT隨著需求增加而獲利

FcBGA（Flip Chip Ball Grid Array /倒裝晶片球柵格陣列）封裝系列是OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing/外包半導體（產品）封裝和測試）先進封裝生態系統中稀有的產品類型之一，隨著AI（Artificial Intelligence /人工智慧），HPC（High Performance Computing/高效能運算機群），網路的需求，預計在未來五年內將實現高收入增長和中等至高利潤率，並且汽車行業保持強勁增長勢頭。2020年上半年由於汽車行業的停滯而放緩了速度，但是2020年下半年顯示汽車行業已復甦，這種趨勢可能會繼續，表明FcBGA（Flip Chip Ball Grid Array /倒裝晶片球柵格陣列）平臺上的資訊娛樂和ADAS（Advanced Driving Assistance System/高階駕駛輔助系統）模組有所增加。除汽車外，隨著英特爾涉足離散圖形產品以及Nvidia（英偉達公司）收購ARM（Advanced RISC Machine公司），GPU（Graphics Processing Unit/圖形處理器）的預測將有望保持健康增長，這表明GPU（Graphics Processing Unit/圖形處理器）架構將繼續發展。

未來十年FcBGA和3D堆疊式封裝互補的兩個生態系統

公開資料

隨著摩爾定律的放慢，使用3D堆疊混合封裝技術的SoC(System on Chip/系統級晶片)數量不斷增加，異構整合的競爭仍在以前所未有的速度進行。英特爾是領先者之一，他們不僅為膝上型電腦和平板電腦等客戶產品線擴展了其「 Foveros(全新邏輯晶圓3D堆疊)」技術，而且還在未來幾年繼續在即將推出的7納米伺服器平臺中採用其EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge/嵌入式多核心互聯橋接)技術在伺服器中以及Co-EMIB(結合EMIB與Foveros)封裝技術。使用中介層的3D堆疊封裝和2.5D封裝的這種增長補充了FcBGA（Flip Chip Ball Grid Array /倒裝晶片球柵格陣列）封裝業務，因為這些高階封裝的外形尺寸要求具有高層數和精細線條和空間的大尺寸基板。在資料中心應用和汽車生態系統的增長帶動下，未來3D堆疊封裝技術的增長將補充FcBGA（Flip Chip Ball Grid Array /倒裝晶片球柵格陣列）封裝市場。臺積電是另一家在3D堆疊封裝上投入大量資源的巨頭。臺積電計劃生產其SoIC（System-on-Integrated-Chips/系統整合單晶片）產品線，該產品線計劃使用混合鍵合互連工藝來提供高度的可擴展性和無與倫比的頻寬效能。