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iPhone 13將推出粉色版,新款MacBook Pro將配有十核心晶片

2021-05-22 09:00:11

科技行業新鮮趣事一文速覽,在這裡你可以瞭解科技熱點、獲悉行業動態,話不多說讓我們一起來看看吧~

iPhone 13將推出粉色版

海外爆料者Peng Phones在社交平臺公佈了一組iPhone 13系列的渲染圖,其中顯示該系列將會配備一款名為「Rose Pink」(玫瑰粉)的配色,通體採用粉色打造,想必該配色一旦上市將受到不少女性使用者的追捧。

iPhone 13系列整體將依然繼承前代的設計,背部設計基本不變,機身邊框依然維持直角方案,但是正面的螢幕卻迎來了重磅升級。據悉,iPhone 13系列採用了全新的「隱藏式」聽筒方案。

Pixel 6 Pro渲染圖曝光

首次支援螢幕指紋識別

今日,知名曝料者曝光了谷歌Pixel 6 Pro的渲染圖,這將是谷歌今年下半年釋出的高階旗艦。

渲染圖顯示,谷歌Pixel 6 Pro的螢幕尺寸為6.67英寸,這是谷歌迄今為止螢幕尺寸最大的Pixel機型,機身尺寸為163.9×75.8×8.9mm,重量暫時未知。

此外,據透露,谷歌Pixel 6 Pro終於支援了螢幕指紋識別,谷歌一直堅持在Pixel 3系列和Pixel 5上使用後置指紋,在Pixel 4和Pixel 4 XL上使用3D人臉識別方案。

這次谷歌Pixel 6 Pro首次支援螢幕指紋識別,也意味著谷歌Pixel 6 Pro使用OLED螢幕,形式是挖孔。

值得注意的是,谷歌Pixel 6 Pro渲染圖顯示其後置三顆攝像頭,似乎有潛望鏡頭。據悉該機將會率先搭載Android 12系統,預計將於10月左右釋出。

臺積電1nm取得重要進展

突破材料物理極限

日前,臺大、臺積電和麻省理工共同釋出研究成果,首度提出利用半金屬Bi作為二維材料的接觸電極。它可以大幅降降低電阻並提高電流,使其效能媲美矽材料,有助於半導體行業應對未來1納米世代的挑戰。論文中寫道,目前矽基半導體已經推進到5nm和3nm,單位面積容納的電晶體數量逼近矽材料物理極限,效能無法逐年顯著提升。此前,二維材料被業內寄予厚望,卻始終掣肘於高電阻、低電流等問題。

此次三方合作中,麻省理工是半金屬鉍電極發現者,臺積電將鉍(Bi)沉積製程進行優化,臺大團隊運用氦離子束微影系統將元件通道成功縮小至納米尺寸,耗時長達一年半的時間。

新款MacBook Pro將配有十核心晶片

最早於今年夏天推出

與DigiTimes所報道的不同,根據彭博社Mark Gurman的訊息,蘋果計劃最早於今年夏天推出14英寸和16英寸Macbook Pro機型,並配置全新的晶片,全新的晶片共有10個核心,包括8個高效能核心和2個高效能核心,蘋果還會推出16核和32核版本處理器。

Mark Gurman表示,下一代Apple Silicon晶片將最大支援64GB記憶體,目前是16GB,這表示新款MacBook Pro將進一步消除在記憶體方面的瓶頸,和當前基於Intel晶片的16英寸MBP機型保持一致。

新款MBP的模具將重新設計,並增加了HDMI介面和SD卡槽,重新採用MagSafe磁性充電。除了新款MBP,Gurman還透露,蘋果將在今年年內推出全新MacBook Air、Mac Pro、一款具有四個雷電介面的高階Mac mini以及一款替代基於Intel處理器的27英寸iMac。


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