晶片架構由ARM提供，製造是臺積電，為什麼說高通處理器很厲害？

2021-05-24 17:31:47

「極客談科技」，全新視角、全新思路，伴您遨遊神奇的科技世界。

晶片領域涉及範圍較廣，一家企業想要掌握所有的製造流程並不現實。一顆移動晶片從研發到成品究竟需要怎樣的過程呢？移動晶片研發廠商根據自身需求選擇晶片架構，並使用EDA軟體進行設計，最後交由晶片代工廠完成最後的生產工作（代工廠又要使用到光刻機裝置進行生產）。

高通是大家較為熟悉的一家晶片研發公司，晶片架構使用的是ARM架構，最後代工生產由臺積電來完成，為什麼會說高通晶片較為厲害呢？

移動晶片的研發廠家大體上可以分為兩類，一類是有自產手機、平板等移動產品的廠家，生產的晶片主要用於自家產品，例如華為、蘋果、三星等；一類是沒有自產移動產品的廠家，生產的晶片主要用於對外銷售，例如高通、聯發科等。

相比較而言，後者相對較為吃虧，畢竟產品要面向所有的客戶，效能、相容性、價格達不到標準很容易被市場所淘汰；前者因為有硬體裝置進行支撐，晶片研發的壓力並沒有前者那麼大。當然，並不是說誰都能涉足晶片研發，這需要大量的資金投入和技術的沉澱，小米澎湃晶片則是一個明顯的例子。

接下來說說高通處理器效能的問題，大家總喜歡用華為麒麟處理器與高通驍龍處理器進行比較。這裡僅從處理器的CPU、GPU兩個主要模組進行討論。雖說華為麒麟處理器起步較晚，但是效能提升速度加快，CPU效能已經追趕上高通，甚至部分場景跑分已經超越了高通，但是GPU效能始終滯後於高通。這樣會導致一個什麼現象呢？那就是華為手機的遊戲效能不僅同期使用高通處理器的手機（這裡指的是同一條件，排除手機廠商的優化、手機內部散熱等其他因數）。

均採用ARM架構，為何會出現如此的差異呢？得益於高通強大的研發實力，雖然使用了ARM框架的指令集，但是在此基礎上進行了二次開發。

除此之外，高通具有自研基帶晶片的能力。5G時代華為憑藉著自身的科技實力，厚積薄發才能夠與高通進行抗衡，3G時代高通幾乎就是一家獨大的局面，憑藉著相關的技術專利賺得盆滿鉢滿（現在美國全力打壓華為，或許也與此分不開關係）。

舉個例子，蘋果公司的科技實力、現金流均為頂級，但是卻在基帶晶片上栽了一個跟頭！蘋果A系處理器無論是CPU，還是GPU都要領先同期的高通、華為、三星、聯發科處理器，但是卻

無法研發基帶晶片。蘋果手機一直外掛的是高通基帶晶片，由於利益分成沒有達成一致，蘋果拋棄了高通，聯手英特爾。無奈英特爾基帶晶片無法滿足需求，最終不得不向高通妥協。

同為晶片提供商聯發科，高階晶片也被高通壓得喘不過氣來，幾乎喪失了競爭的能力。不過隨著全球晶片供貨緊張，華為晶片被禁，榮耀出走等事件疊加，聯發科或將迎來一個發展契機。關於高通晶片、華為晶片、蘋果晶片究竟孰強孰弱的問題，您怎麼看？歡迎留言討論。

晶片架構由ARM提供，製造是臺積電，為什麼說高通處理器很厲害？

熱門文章