晶片研發失敗，遭餘承東抵制，任正非力挺何庭波：該做還要做下去

2012年，華為海思研發出了號稱全球最小的四核A9處理器，而華為手機「掌門人」餘承東卻對自家產品說：這個東西，我不想用！

2019年，華為突遭「晶片危機」，華為海思總裁何庭波表示：這一刻終於到來了，所有我們過去造的「備胎」，一夜之間全部「轉正」！

從無到有，從被「自家人」看不上，到世界領先。華為海思晶片，是如何熬出頭的？

一、任正非：給你兩萬人，晶片得站起來！

在媒體領域，有關何庭波的詞條非常少，但在全球半導體行業，何庭波可謂是無人不曉。

1996年，剛剛從北京郵電大學碩士畢業的何庭波加入了華為，成為華為的一名工程師。

20世紀90年代的中國，通訊和半導體行業還在摸索中，華為也才開始了自主晶片技術的研發。何庭波加入的時候，華為數字程控交換機C&C08研發成功，內含了華為第一款自主研發的晶片。

何庭波就是在這樣的背景下輾轉光通訊晶片部、3G研發部之間，職位也從工程師做到研究部總監。

然而，一帆風順只是暫時的，艱難坎坷才是常態。

2001年，中國郵電拆分成中國移動、中國聯通和中國電信，客戶變了，產品就得跟著變。由於華為對GSM技術愛得深沉，投入了40億資金研發GSM技術，並十分堅定地相信，不管是移動聯通還是電信，總有一個會選擇華為的GSM技術。

天不遂人願，中國聯通、中國移動選擇了華為並不看好、且「零投入」的CDMA技術，中國電信選擇了應用PHS的小靈通，40億付之東流，華為幾近破產邊緣。

2003年，任正非有意以75億的價格將華為賣給摩托羅拉，自己則退休養老，本談好的收購卻因為摩托羅拉董事會換屆取消了。

任正非與華為高管團隊重拾鬥志，華為決定轉型手機業務。

手機雖是扭轉頹勢的最好選擇，當時TCL也通過手機消費升級年入10億，但手機最關鍵的晶片技術還掌握在歐美科技巨頭手中，任正非擔心萬一哪天晶片被斷供怎麼辦？

任正非找來何庭波：我給你2萬人，每年4億美元的研究經費，華為的晶片一定要自己站起來。

何庭波被這番話鎮住了，當時華為總人數不過3萬，可用資金不過10億美元。這一抽調，華為相當於背水一戰了。

但在任正非的執意下，2004年華為海思半導體公司正式成立，何庭波獨挑大樑。

二、手機變「暖手寶」，餘承東：我不要

無論是研發交換機晶片或是手機晶片，一直以來，華為都是從0到1，沒有現成的開原始碼，也沒有既往的成功案例。初期的2年時間，何庭波帶領2萬人「顆粒無收」。

直到2006年，聯發科在業內首創了「交鑰匙工程」，也就是現在常見的，把手機的功能都集中在一塊晶片上，製造手機的難度就降低了。聯發科憑藉這個創新，一躍成為比肩高通的晶片製造商。受聯發科啟發，何庭波才做出了一個像模像樣的晶片出來，但也僅僅是像而已。

晶片開發要求很高，以目前市場普遍的7nm技術來演示，製造晶片的「光刻機」首先需要啟動加速，加速度堪比火箭加速，而晶片製造是以光的形式將資料「燒」到晶片上，就相當於兩架光速飛行的飛機，一架飛機拿出一把小刀，在另一架飛機飛行員的頭髮上刻字，精確度是頭髮絲的1/5000。

掌握全球80%光刻機市場份額的ASML公司在2020年整個研發投入是10億歐元，而且已經持續40餘年了，算下來摺合人民幣已經超過3000億。

由此可見，研發晶片，資金、人才、時間都得到位，缺一樣都不行。

一直到2009年，何庭波才研發出第一款應用處理器K3V1。這是華為第一款自主研發的手機晶片，任正非很激動，還特意用喀喇崑崙山脈第三高峰，同時也是世界第12高峰——布洛阿特峰的編碼K3為其命名。

名字定得挺高，但銷量沒上去。

原來K3採用的是110納米工藝，作業系統匹配的也是如今早被市場淘汰的Windows Mobile，負責手機業務的餘承東直接表示：我不想讓華為手機用這個處理器。

自家都不用，那怎麼辦，只能向下找山寨機了，山寨機表示：「來吧，我很歡迎。」華為K3V1晶片銷量的確上去了，口碑卻下來了。

任正非忍痛宣佈華為K3晶片第一代K3V1，停止生產。何庭波與海思團隊還在頑強堅守著。

2012年，海思團隊研發出K3V1的「姐妹款」——K3V2。K3V2號稱是稱全球最小的四核A9處理器，採用40nm工藝，相對比華為已有的產品來說，K3V2已經很成熟了，但相對於市場巨頭高通、三星的28mm來說，已經淘汰10年的技術了。

K3V2是否可以搭載華為手機呢？餘承東雖然心裡拒絕，還是給了K3V2機會，但效果非常差。使用K3V2的D1四核手機發熱量過大，成了暖手寶。除此以外，四核手機各種相容性「成疾」，研發人員只能夜以繼日彌補漏洞，市場上到處都是看華為笑話的人。

三、「備胎」轉正

關鍵時刻，還是任正非力挺何庭波：很正常，該做還要做下去。

就這樣，外面的質疑聲鋪天蓋地，海思實驗室安靜的出奇，裡面是有徹夜的燈火和忙碌的身影。

2014年初，海思釋出了麒麟晶片910，首次將基帶晶片和應用處理器集中在一塊系統級晶片上，採用頂尖28納米HPM封裝工藝，追平了高通。

麒麟910成了海思翻身仗的起點，從麒麟910到麒麟980，海思就像打通了任督二脈，一路高歌，勢如破竹。不僅工藝上領先，效能上也是不遑多讓，華為至今聞名的網紅麒麟系列，就是在那個時候產生的，在無數海思人夜以繼日的沉默中。

不在沉默中爆發，就在沉默中滅亡。

在海思的沉默中，華為手機從P6發展到P30，從Mate7到Mate20，從手機行業「新玩家」成為國內手機第一大廠商。

2017年，華為手機產量為1.53億部，其中7000萬部用的都是麒麟晶片。華為在2018年釋出的麒麟980是全球首個採用臺積電7納米制程的手機晶片。

2019年釋出的麒麟990更是目前電晶體數最多、功能最完整、複雜度最高的5G SoC。

除了麒麟系列，海思還重金研發自己的鴻蒙系統，成為IOS、安卓系統之外的又一重磅系統，而這一切都是在海思人的集體沉默中完成的。

四、結語

晶片是核心技術，也是難啃的硬骨頭，雷軍曾說，晶片領域需要10億資金，10年出成果。但明顯雷軍低估了，如果想要實現晶片100%中國製造，時間何止10年，資金恐怕要上萬億。

如今華為海思取得的成績舉世矚目，雖與高通、聯發科比起來仍有差距，但至少已經看到差距之間的距離。這是「海思人」無數星夜兼程、艱苦前行、默默堅忍的成果。

從「備胎」到走上前臺，海思已經足夠優秀。而研發出世界級的「中國芯」，相信只是時間問題。