Arm推出了最新的<em>CPU</em>和GPU设计,包括其旗舰Cortex-X2和Cortex-A710 <em>CPU</em>以及Mali-G710 GPU。但是,新的<em>CPU</em>和GPU设计不仅仅是Arm的最新芯片设计图;它们也是利用其新的Armv9架构的第一个设计,
2021-05-26 10:31:27
Arm推出了最新的CPU和GPU設計,包括其旗艦Cortex-X2和Cortex-A710 CPU以及Mali-G710 GPU。但是,新的CPU和GPU設計不僅僅是Arm的最新晶片設計圖;它們也是利用其新的Armv9架構的第一個設計,這是十年來的第一個,這意味著效能,新的安全性和AI功能有了巨大的飛躍。
大多數消費者可能不熟悉手機或計算機中確切的Arm核心,但是Arm的設計-尤其是將強大的高效能核心和節電的高效核心結合在一起的big.LITTLE配置對於虛擬使用者來說是很常見的。每部Android手機。這意味著這裡介紹的設計實際上是2022年最佳Android手機外觀的預覽。
Arm在今年推出了三種新的CPU設計。首先是Cortex-X2:它是Arm的Cortex-X自定義程式的一部分,該程式使合作伙伴可以針對其特定用例幫助設計專門的核心。它是去年Cortex-X1的後繼產品,也是該產品系列中功能最強大的設計,與去年的模型相比,其效能有望提高16%。還有一個新的「大」核心Cortex-A710,與去年的Cortex-A78相比,有望提高30%的電源效率和10%的效能。
但是Arm不僅僅是升級性能核心。四年來,它還首次引入了新的「 LITTLE」高效核心Cortex-A510,該核心取代了自2017年推出以來用於主要手機的Cortex-A55設計。 Arm承諾最大的飛躍:與舊型號相比,效能提高30%,電源效率提高20%。
一旦將新的Armv9設計整合到晶片中,它們的效能也會大大提高。例如,高通公司的Snapdragon 888使用部分定製版本的去年旗艦產品Arm Cortex-X1和Cortex-A78作為其四個「大」核心,並使用大約已有四年曆史的Cortex-A55設計其「 LITTLE」核心。三星的旗艦Exynos 2100以及Arm的Mali-G78 GPU設計也使用了類似的配置。
新的CPU核心設計有望將這兩種晶片全部淘汰:Arm表示,由Armv9設計(一個Cortex-X2,三個Cortex-A710核心和四個Cortex-A510核心)組成的CPU叢集應與同等的Armv8相比,Cortex-A510的峰值效能提高了30%(感謝Cortex-X2),總效率提高了30%(來自Cortex-A710),而「輕巧」效能提高了35%。像上面提到的那樣的2個叢集。
Arm還推出了三個新的GPU。旗艦產品Mali-G710可保證將遊戲效能提高20%,功率效率提高20%。Mali-G510,旨在作為中端選件,以提供更實惠的裝置;以及入門級Mali-G310。
總體目標是為各種用例提供各種設計。計算機可能更嚴重地依賴於Arm的Cortex-X2 CPU和用於圖形的離散GPU解決方案。領先的智慧手機,Arm一系列CPU設計的CPU叢集和Mali-G710 GPU;或僅使用Cortex-A510和Mali-G310的需求較少的智慧手錶。
新的Arm設計要在手機或裝置中出現還需要一段時間:Arm仍必須將設計提供給其合作伙伴,然後他們需要將其整合到自己的半導體產品中(通常在產品釋出末期宣佈)。一年),然後這些晶片必須進入手機制造商的行列。
因此,新的Arm CPU和GPU設計出現在任何手機中都可能是2022年初-並假設全球半導體短缺不會進一步推銷明年的產品。但是,對於智慧手機未來的發展潛力,仍然是令人興奮的偷窺。
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