AMD下一代介面正式亮相：Zen 4率先使用，插座仍為長方形

2021-05-26 15:33:01

之前我們已經報道過，AMD會在下一代處理器的AM5介面上，將使用了多年的PGA插座，改為和Intel相同的LGA插座。這就意味著未來AMD的處理器上不會再有針腳，所有針腳都會安排在主機板的處理器插座上。而現在AMD的下一代處理器AM5介面的觸點分佈圖，也已經洩露了出來，而從AM5介面我們能看到更多AMD下一代處理器的資訊。

AMD下一代的AM5會採用LGA 1718介面，這個大家都已經知道了。相比現在Intel的下一代酷睿，AMD的AM5介面多出了18個觸點。如果不出意外的話，採用Zen 4架構的Raphael處理器將是第一個使用新插座的產品，不過我們現在還不知道Zen 4處理器到底會叫Ryzen 6000系列還是Ryzen 7000系列。

有意思的是，從洩露出來的LGA 1718處理器觸點分佈圖來看，這實際上就是Zen 4處理器的背面了，看著和現在的Intel處理器非常相似。不過雖然比英特爾的LGA 1700多了18個觸點，但AM5的處理器在外形上依然和現在一樣，不會像Intel的LGA 1700處理器那樣呈長方形，還是正方形的形狀。

而且由於底部沒有電容，LGA 1718插座的面積還稍微小一些，依然是40÷40mm，這樣AMD在主機板上也不需要更改散熱器插孔的位置，以前用在老主機板上的風冷散熱器和水冷散熱器，未來依然可以繼續在AM5的主機板上使用。所以不管怎麼看，AMD還是保持了自己一貫的良心做法，現在的AMD使用者未來升級的時候，也不用擔心散熱器的配件問題了。

桌面版的Zen 4處理器雖然增加了很多觸點，但並不像Intel那樣可以在下一代酷睿上同時支援DDR5記憶體和PCI-E 5.0，僅支援DDR5記憶體和PCI-E 4.0，同時擁有28條PCI-E 4.0通道，比目前的Ryzen 5000系列多了4條。另外，Zen 4桌面版處理器會有TDP為120W的型號，甚至會有TDP為170W的版本。由此可見，至少在效能上，Zen 4處理器那是相當的猛！加上5nm的製程，基本上全核心加速到5GHz以上毫無壓力。

另外AMD本來打算在Zen 4延期之後，推出一個Zen 3+來過渡一下，採用6nm工藝，繼續使用AM4介面。後來因為晶片產能的問題，所以有訊息稱AMD已經取消了Zen 3+處理器。不過最近AMD又在最新的處理器路線圖中加入了Zen 3+的產品，不過目前是在移動端的APU，至於桌面版還會不會推出AM4的Zen 3+，現在也沒有定論。

問題就在於Intel現在已經回到了過去的處理器市場策略，每年會推出兩代酷睿產品，一代提升製程，一代改善架構，而AMD無論是技術還是財力，還是對晶片產能的把控能力，顯然還是無法和Intel抗衡，現階段更多是憑藉一代優秀的架構，加上臺積電的先進製程才有一些優勢。但是隨著Intel即將在明年量產7nm，AMD現在的一些優勢，未來就很難保持。

所以我們還是希望AMD在處理器的設計上有更為明晰的路線，就算不能做到像Intel這樣一年推出兩代從酷睿，至少每年也要推出一代新的Ryzen處理器才行，而今年AMD眼看就要出現一年的真空期，這實際上給了Intel很大的機會，如果明年AMD的處理器依然發展緩慢的話，很有可能又會回到過去的老路！

AMD下一代介面正式亮相：Zen 4率先使用，插座仍為長方形

熱門文章