ARM V9公版移動處理器，A55核心再見，接棒的A510怎麼樣？

自從ARM在2011年10月釋出ARM V8架構以來，已經過去將近10年了，而在2021年ARM終於推出了ARM V9架構，新的架構在相容ARM V8的基礎上，提升了安全效能，AI效能，改進的向量效能和DSP功能。

ARM V9的移動處理器近期也釋出了，本次依舊是1+3+4的設計，分別是Cortex-X2，Cortex-A710和Cortex-A510，分別對應前代的Cortex-X1，Cortex-A78和Cortex-A55，本次的升級意義還是比較重大的，因為這次涉及架構體系的變更。

在本次升級中，Cortex-X2和Cortex-A510將不再支援AArch32，二者僅支援AArch64微體系結構，不過Cortex-A710仍然支援AArch32，至於為什麼不全面放棄AArch32，ARM表示主要是為了照顧中國市場，因為中國國內沒有統一的應用商店。

在海外市場，Google Play商店在2109年就要求軟體開發者上傳64位應用程式，在今年夏天晚些時候將會停止向64位相容裝置提供32位應用程式，根據ARM的說法，全面進入64位要到2023年，不過從實際情況來看，海外市場在2022年就可以完成轉變。

這樣子的話，到時候只有Cortex-A710可以執行32位程式，也就是說32位程式因為無法在Cortex-X2上面運行，所以無法獲得更佳的效能表現，同時在Cortex-A510上面也無法運行，所以32位程式在能耗方面也會面臨尷尬，這對於手機廠家算是一個考驗吧。

效能方面，Cortex-X2相比Cortex-X1，IPC效能提高16%，峰值效能可以提升30%，機器學習能力翻倍，不過比較有意思的是，在相關PPT中，可以看到Cortex-X2的L3是8MB，而Cortex-X1的L3快取是4MB，這種對比方法似曾相識啊。

如果到時候高通和三星推出的晶片中，Cortex-X2核心的L3快取沒有采用8MB的配置，而是進行了縮減，那相關晶片的Cortex-X2核心的IPC效能估計就沒有PPT上面那麼好看了，而且萬一再遇上工藝問題，那實際表現會更慘，今年的Cortex-X1就是前車之鑑。

Cortex-A710相比Cortex-A78，效能提升10%，能效比提升30%，機器學習能力翻倍，效能提升不大，主要偏重能效表現。

Cortex-A510相比Cortex-A55，效能提高35%，能效比提升20%，機器學習能力提升2倍，35%的效能提升感知不會很強，效能翻倍後還差不多，看其能效比曲線，發現和A55相比並沒有很多優勢。

從效能和能效的變化來看，ARM延續了之前的思路，靠Cortex-X2拉單核效能，靠Cortex-A710平衡PPA（功率，效能和麵積），小核心部分本次終於升級了，不過相關效能提升幅度並不算高，最多也就是A73的水平，和蘋果的小核心依舊無法相提並論，要知道蘋果的icestorm已經做到了A76的水平。

本次ARM還採用了新的DynamIQ共享單元（DSU-110）設計，其目的在於增加頻寬和提高電源效率，DSU-110和目前的設計相比，總頻寬最多可以增加5倍。L3快取可以增加到16MB，提升同頻效能，提升頻寬和多核效能，最多支援8個Cortex-X2核心。

除了前面2個變化，本次還有兩個新的互聯IP，分別是CI-700（可以簡單理解為CPU內部互聯）和NI-400（可以簡單理解為CPU，GPU，NPU等各個IP模組之間互聯），考慮到目前三星，聯發科和高通都有自己的互連IP，所以這些公司估計沒有什麼興趣採用ARM的方案。

從ARM的PPT來看，本次升級的最大賣點還是ARM V9指令集，三個核心的改動都不算很大，以微觀優化為主，Cortex-X2繼續拉單核效能，優化了一下能耗。Cortex-A710相比Cortex-A78的提升就更小了，其主要是為了保PPA，至於看起來改變最大的Cortex-A510小核心，就有些讓人失望了，實際效能依舊不夠看，能效比其實也沒有比A55優秀多少。

DynamIQ共享單元的變化，感覺更多的還是為了ARM筆記本處理器而考慮，實際上手機處理器目前是不需要那麼大的頻寬提升的，因為就手機處理器1+3+4的設計，實際上是吃不了這麼高的頻寬的，而且手機還要考慮功耗問題，不可能上很多Cortex-X2核心。互聯IP部分就不提了，高通這些大廠其實都有自己的互聯IP，看不看得上ARM的方案還是一個問題。