眾多中國排隊求合作的高通，為何青睞這個「新品牌」？

2021-05-28 12:01:10

文 | 華商韜略七月

高通作為全球晶片巨頭，眾多企業排隊求合作，為何它卻繞不開榮耀？

5月21日，在2021高通技術與合作峰會上，榮耀CEO趙明作為手機行業唯一受邀嘉賓出席並發表演講，宣佈新機榮耀50系列將全球首發驍龍778G晶片，並宣佈與高通達成戰略合作。

站在華為巨人肩膀上重新出發的榮耀，堪稱全球最大的「創業」公司。儘管此前曾攜手華為在手機市場大殺四方，一度取得中國市場近半份額，但去年11月獨立後，從四季度到今年一季度，市場份額最低時跌至3%。

隨著榮耀全面整合完畢，開啟新戰略衝刺，其市場份額也開始大幅回血，4、5月分別攀升至7%、8%，不過，這一份額距其此前其單品牌中國市場近17%的份額，仍有較大進步空間。隨著其二三季度新品的密集釋出，相信榮耀的上升空間將快速開啟。正如趙明所說，重新拿回市場對於榮耀不是問題。

「與最優秀者同行」是榮耀所有戰略的根基，自獨立以來，榮耀迅速恢復所有供應鏈，包括聯發科、AMD、微軟、英特爾、美光、紫光展銳、三星等眾多世界級供應商。

趙明表示，擁抱全球頂級技術和資源，把他們最優秀的產品、器件融合到榮耀的設計當中，為我所用，同時把榮耀的創新能力反哺出來，推動產業升級，牽引行業向前發展。而這或許是全球頂級供應鏈夥伴會第一時間快速與榮耀恢復合作的最重要的原因之一。

「只堆料，不調教，還能叫真香機嗎？」常見的手機廠商與晶片廠商合作都是「拿來即用」，堆硬體、拼參數、漲價格，高階硬體加身的手機卻無法讓消費者有更好的體驗，能夠突破晶片原有上限，深入底層進行創新的手機企業可說是鳳毛麟角。

而榮耀卻做到了相同的晶片，更好的體驗。

在「調教」晶片上，榮耀可以說是老手。目前榮耀的研發團隊中擁有晶片設計人員和對晶片底層非常瞭解的專家，早在2009年，榮耀技術團隊就為運營商研發出第一代安卓手機。

獨立後，榮耀整建制接手華為深圳、北京、西安的研發團隊，目前擁有全球四大研發中心和100多個實力雄厚的創新實驗室，8000多員工中超一半都是研發人員。

雄厚的研發實力加持，讓榮耀可以將包括晶片在內的硬體潛能發揮到極致。據悉，即將釋出的榮耀Magic3將採用高通最新旗艦晶片，勢必會給使用者帶來超出預期的智慧移動終端體驗。趙明在接受媒體採訪時自信表態：「當你看到Magic的時候，你會把自己的手機換掉。」

進軍手機高階市場，榮耀能否一炮而紅，做出超越Mate/P系列的產品？讓我們拭目以待。

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