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晶片巨頭奮力追趕，7nm晶片走上正軌，效能堪比臺積電5nm

2021-05-30 17:01:08

全球半導體產業垂直分工的大趨勢下，晶片製造市場的集中度越來越高，絕大多數份額都被掌控在頭部企業手中。

臺積電和三星電子，是目前實力最強的兩家專業晶圓代工廠。包括華為、高通、蘋果、AMD在內的晶片巨頭，都會將晶片製造訂單交付給這兩位代工廠來完成。

而昔日IDM巨頭英特爾，因為沒能及時跟上時代的原因，在晶片製造工藝的升級上停滯不前，14nm一用就是好幾年。而7nm晶片的量產更是一推再推。

2021年開年後，換帥後的英特爾重新拾起晶片製造業務，制定了IDM 2.0戰略。在技術型CEO帕特基辛格的帶領下，美國老將英特爾正在奮力追趕。

日前，帕特基辛格終於傳來好訊息，英特爾的7nm晶片走上正軌。

根據帕特基辛格透露的訊息可知，公司已經完成7nm Meteor Lake晶片的「Tape-in」，即IP模組完成了設計驗證階段。

根據此前官方制定的計劃，英特爾第一代7nm晶片會在2023年開始出貨。在EUV光刻機的加持下，英特爾的7nm工藝有望如期而至。

相比起英特爾7nm工藝的進度，筆者更關心這項工藝的實力。

雖然英特爾在工藝製程的研發上進度較慢，但公司在每個製程節點上的電晶體密度提升都十分可觀。

例如14nm和10nm之間，電晶體密度有2.7倍的差距，後者的電晶體密度達到100.8億每平方毫米。

如果按照英特爾前任CEO在2019年年末的說法，英特爾在7nm上追求2倍提升的話，理論上，英特爾的7nm電晶體密度大約為202到250億每平方毫米。

相比之下，臺積電每個工藝節點上的電晶體密度提升並不算可觀。例如第一代7nm，密度只有96.5億每平方毫米，用上EUV光刻機之後才達到113.9億每平方毫米。

按照臺積電官方給出的資料，旗下5nm工藝的邏輯密度是第二代7nm的1.8倍。也就是說，公司5nm工藝的電晶體密度在173億每平方毫米左右。

如此看來，英特爾的7nm工藝的確可以媲美或者說超越臺積電的5nm。如此一來，英特爾有希望在工藝研發進度上追平三星甚至是臺積電，在晶圓代工市場將重獲新生。

當然，上述比對結果依據的是理論上的資料，英特爾7nm工藝的具體情況如何，還需要看官方實現量產後公佈的最終資料。

文/諦林 稽核/子揚 校正/知秋


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