「高通」驍龍888plus跑分曝光，三星繼續代工，發熱還會翻車嗎？

2021-05-30 19:00:46

按照高通一貫的產品策略，每年都要釋出一款擠藥膏的超頻版旗艦晶片，今年則是驍龍888plus，哦不，今年或許是驍龍888pro。

近日，Geekbench跑分庫疑似驍龍888Pro的身影。

工程機QUALCOMM Lahaina for arm64跑分

如上圖，在Geekbench 5.4.1 for Android AArch64基準下，搭載了疑似驍龍888Pro的工程機單核得分1171，多核得分3704，對比驍龍888單核得分1135，多核得分3794來說，差別不是很大。

據爆料，驍龍888Pro的X1超大核從2.84GHz提高到3.0GHz，其他核心頻率不變，GPU頻率未知，綜合以上資訊來看，效能升級不是很多，產品策略依舊很高通！

榮耀或首發搭載驍龍888pro

搭載驍龍888pro的機型目前正在測試，最快有望於Q3季度正式與大家見面，獨立後的榮耀有望於Magic系列首發搭載，趙明曾公開表示，致力於將Magic系列打造為可與華為mate系列抗衡的產品！

Magic3有望首發搭載驍龍888pro

驍龍888pro繼續由三星代工

驍龍888pro繼續由三星代工，我想大家最關心的應該是功耗發熱問題，驍龍888的代工廠為三星，也是高通首次選擇三星，三星的代工成本比臺積電低，但實際表現卻差強人意。驍龍888pro未改進工藝，僅提升X1超大核頻率，發熱問題能否解決？希望別再翻車，畢竟天氣也越來越熱，手機別再熱下去了。

高通驍龍

Leader有話說：

高通敢於實行擠藥膏的策略是因為在手機晶片設計領域，還沒有真正的競爭對手。蘋果A系列晶片很強，但不對外售賣，華為好不容易做出來了麒麟芯，卻被制裁，至於聯發科的天璣系列，還未達到旗艦水平，只能和高通7系列晶片抗衡。

聯發科天璣

在手機晶片領域，還有更廣闊的市場，希望有更多廠商可以設計出與高通抗衡的產品。