求「芯」之戰｜鈦媒體封面

2021·鈦媒體封面·五月刊

頭一次聽說零部件開始短缺之時，董潔還像往常一樣下訂單給合作的晶圓代工廠，對方卻表示沒辦法安排，這讓董潔感到意外。因為僅僅幾個月前，對方還追著他們「多下個單救個急、幫襯一下」。

這發生在2020年8月左右。「或許產能過一段時間就緩解了」，董潔當時這麼想。

她是國內一家電源管理晶片設計公司負責人，從業多年，半導體行業的弱週期性波動是常態，但讓她出乎意料的是，接下來幾個月產能緊張的狀態絲毫沒有緩解的跡象，業內情緒也愈發焦灼。

此後，董潔頻繁奔波於下游晶圓代工廠、封測廠尋求增加訂單和晶片供給，但都無功而返，即便去堵人家下班，訂單也根本排不上去……最後沒辦法，董潔只能把一年的訂單下給代工廠，看對方能怎麼排就怎麼排。

只不過，代工廠口中的「等幾個月後才能生產」如今也變成了遙遙無期，而且沒人能對此給出明確的答案。

汽車晶片告急，手機晶片緊缺，從去年底到現在搶「芯」大戰愈演愈烈。「什麼都要搶」，可以說是半年來晶片生產鏈上每一家企業最為核心的感受了。

今年3月以來，晶片的產能又進一步下降，讓原本並沒有對此擔憂的手機廠商，也進入到了搶購晶片的行列當中，以至於影響到蘋果、華為和三星電子等大型科技公司產品的發售。例如據日經新聞報道，蘋果部分MacBook與iPad的生產已被推遲。

與此同時，一顆小小的晶片不僅牽動了全球經濟的神經，甚至還帶動了政治和外交上的緊迫感。

4月12日，在全球晶片短缺的大背景下，美國現任總統喬·拜登（Joe Biden）出面舉辦了一場線上晶片峰會，請來了包括英特爾、三星和臺積電在內的19家企業高層。拜登在會上宣佈「要投入500億美元資助美國的晶片產業」。

雖然美國半導體產業一直在全球市場佔據主導地位，但依舊沒有逃過這次晶片荒。在晶片產業鏈全球化分工的形勢下，美國也無法獨善其身，這也成了上臺執政剛滿百天的美國總統拜登最大的「芯」病。

美國總統拜登在晶片峰會上手拿晶圓（來源：CNBC）

拜登在這次演講中表示，目前美國在半導體行業的投資在全球排名第 25 位，「這顯然不符合美國的地位」。他還說，中國和全世界不會等待晶片短缺愈演愈烈，美國人也沒有理由要等。拜登揚言要帶領美國「再次主導全球晶片產業」。

今年早些時候，世界上最大的三個汽車製造國——美國、日本和德國，開始向亞洲主要的晶片製造國（韓國和中國臺灣）施壓，要求它們優先考慮汽車晶片，即使這會損害包括智慧手機制造商在內的其他客戶的利益。臺積電（TSMC）和三星電子等公司已經做出了迴應，他們將盡可能加快晶片生產。

然而，作為半導體晶片用量最大的市場，中國的手機、電腦等消費電子晶片也正處於「全面缺貨」狀態。業內人士表示，迫於優先考慮汽車製造商需求的壓力，只會進一步擠壓晶片供應鏈。

同時，晶片企業的處境也愈發嚴峻。截止鈦媒體App發稿，已有多家硬體製造商開始著手自行調查各大客戶的庫存和銷售情況，避免未來出現「零庫存」或產能過剩的極端局面。

一場求「芯」大戰正在上演。

而在這場全球性的結構性震盪中，難言有哪一方真正獲益，但這場危機提前揭開了「缺芯」背後產業話語權的面紗，國產替代的呼聲愈發高漲。迴歸理性，面對「卡脖子」處境，國產「芯」痛何解才是最終繞不開的難題。

「缺芯」風暴來襲

一個比例值得注意，今年參與拜登組織的線上晶片峰會的 19 位企業CEO中，約有三分之一的人來自汽車行業。

在這一輪「缺芯」風暴中，汽車製造業的痛感尤為劇烈。4月8日，美國最大的汽車製造商通用汽車宣佈，受半導體晶片短缺問題持續影響，公司將對北美地區的幾家工廠實施停產或延長停產期限；隨後，美國第二大汽車製造商福特汽車也宣佈，4月12日起取消三個裝配廠的生產。

通用汽車預計，晶片短缺將影響該公司今年獲利最多減少20億美元。美國汽車行業組織近日釋出的報告稱，晶片短缺可能導致今年的汽車產量減少128萬輛，並導致生產再度中斷6個月的時間。

「轉單」，是這輪汽車「缺芯」的核心原因。

深圳高等金融研究院副院長舒濤認為，疫情的錯判導致車用晶片訂單量下降，晶圓代工廠將更多產能轉到消費級，最終在疫情重啟、車用晶片有需求的時候沒法供給。

他還指出，汽車晶片有兩個特徵：第一，生產要求非常高，容錯率幾乎為零；第二，工藝非常簡單，甚至已經好多年都沒有技術上的明顯進步，所以利潤率又很低。

而且，產能不是說調整就能馬上實現。具體來說，晶片晶圓所用的「矽」來源於自然界的矽砂之中，矽砂主要成分是二氧化矽，其儲量並不是取之不盡，用之不竭的。而且從上游的晶圓材料到下游製造封裝完成，要經歷多達幾百、甚至上千道工序，耗時長達半年以上，期間整個晶片製造過程都是不確定的，週期有可能會進一步拉長。

舒濤對此表示，

「去年無巧不巧，就是因為疫情的原因，居家不出行了，所以大家預計汽車的銷量應該是下降的。與此同時，新冠疫情之下，帶動了在家辦公、線上學習、娛樂等需求，使得對於PC、平板、遊戲機等產品的需求激增，同時支援各類線上應用的雲服務需求激增也刺激了對於伺服器的需求。這些產品的需求的增長，自然也加大了對於晶片的需求。而且，這些消費級裝置晶片與汽車晶片的生產流程中間有一部分是重疊的。所以，臺積電一方面接到大量消費級裝置廠商的晶片代工訂單，另外一方面又接到了汽車公司削減訂單，晶圓代工廠當然就會把它的產能全部都轉移到生產消費晶片中去了。」等到現在，突然大家發現，汽車銷量有一個報復性的增長，全球性的恢復比我們想象要快。這時，汽車廠商再回過頭來加單就已經來不及了。」

從這場求「芯」大戰中抽絲剝繭，除了「轉單」導致資源錯配這一核心原因，還有多重因素——高庫存量、智慧終端需求增長、國內晶片產業無法全面供給、「行業三段論」，以及美國暴雪、日本火災、臺灣缺水等「黑天鵝」事件導致的產能損失——都全面助推了全球晶片缺貨危機。

高庫存量。由於全球科技競爭影響下，以智慧手機為代表的終端大廠出於供應鏈安全考慮，紛紛加大了關鍵元器件的備貨量，並持續維持高庫存。當晶片短缺時，頭部的廠商可能會傾向於多購入某些緊缺資源，即使自己不需要那麼多，但是自己拿得多了，競爭對手能拿到的資源就會少，從而影響出貨，加劇了全球晶片短缺問題；智慧終端需求增長。隨著5G智慧手機、新能源汽車的發展，單個手機或單臺新能源汽車對於半導體元器件的需求量在大幅增長，尤其是感測器、鐳射雷達、MCU等零部件。鈦媒體App從業內人士瞭解到，英飛凌的一款車用晶片系列就由於新能源車的大規模裝載，直接斷供，且由於缺乏原材料及晶片產能受限等原因導致無法再次生產。國內晶片產業無法全面供給。儘管近兩年政府加大對半導體產業的支援力度，但半導體是一個全球產業分工度極高的產業，國內公司更多在IC設計環節。晶片產業鏈上游企業高管對鈦媒體App指出，目前先進製程（7nm及以下）的晶片只能由三星、臺積電代工，成熟工藝晶片的原材料也都需要進口解決，這直接導致先進晶片加工製造企業無法自主可控，在目前全球晶片短缺的大背景下，國內晶片產業鏈供給程度參差不齊。「行業三段論」導致週期規律發生鉅變。半導體行業的發展奉行三段論：從存貨到消化庫存再到重新拉庫存。在總供應不變的情況下，需求時強時弱，存在從強轉弱或從弱到強的動態變化，晶片缺貨屬於正常情況，且存在一定的週期性。但當下這一動態出現不平衡和矛盾點，晶片缺貨的週期規律發生了巨大變化。外部環境導致產能損失。去年以來，日本地震、中國臺灣地震，各大晶圓廠火災、停電事故，美國德州的冬季風暴等，導致很多晶圓製造產能損失。如近期中國臺灣的新冠疫情加劇，且缺水少電事件時常發生，使得臺積電、聯電產能下降，作為全球晶圓代工龍頭企業，其影響甚廣，讓本已吃緊的全球晶片產業雪上加霜。

此外，值得注意的是，由於8寸晶圓是FinFET之前的成熟工藝，包括電源管理、顯示裝置和微控制器等晶片供給量很少，在晶片短缺的大背景下，部分晶片設計廠商開始更改晶片設計，提升晶片製程，利用12寸晶圓來生產，而此舉也加重了基於12寸晶圓的成熟製程的產能緊張。

多重原因疊加傳導之後，如今因缺貨而焦灼的已不再只是汽車廠商。事實上，供應短缺問題已擴展至其他裝置，如基板、焊線、無源器件、材料和測試等晶片代工廠以外的供應鏈環節都出現產能受限和供應短缺問題。

而且，在華為被斷供事件發生後，以蘋果、小米智慧手機為代表的終端大廠持續加大囤貨力度，讓原本不夠的產能異常緊張。如今，手機、電腦、遊戲機、物聯網晶片全線急缺，甚至從前供貨充足的中小容量記憶體晶片，2021年也出現緊缺。

硬幣的兩面

截止目前，「缺芯」事件的影響主要有三方面：市場缺貨導致晶片產品漲價，企業停產停工，以及消費電子裝置長期缺貨。

4月1日，由於產能吃緊，全球前50家無晶圓IC供應商之一的「瑞芯微電子」釋出調價通知函，即日起對晶片產品進行不同程度的價格上調。在此之前，晶圓代工龍頭臺積電、聯電、力積電等企業也宣佈漲價10%以上，2022年幾乎所有晶片產能都被預訂一空。

據鈦媒體App瞭解，截至目前，包括久美、盛群（HOLTEK）、信越化學、南亞、華新科、靈動微電子、日本化學、瑞芯微、友旺電子、賽靈思等多家半導體企業都已宣佈產能吃緊，產品漲價，部分晶片產品漲幅高達幾十倍。

5月18日，意法半導體（ST）發出最新漲價通知函顯示，所有產品線將從6月1日起開始漲價。這是意法半導體在今年1月1日漲價之後罕見的第二次調漲，但並未說明漲價幅度。

2021年Q1部分晶片廠商漲價資訊（圖片來源：國海證券研報 via富途牛牛）

市場研究機構 Counterpoint 預測，多個行業的半導體需求旺盛，供需失衡的局面將持續，2022年芯片價格將再漲至少10-20％。Counterpoint調研顯示，200mm代工廠的某些產品相比去年下半年已經漲價30-40％。

而 Gartner 晶片分析師盛陵海在接受鈦媒體App採訪時表示：「包括5G、新能源車的需求持續高漲，目前晶片行業處於供不應求的情況。半導體供應短缺，將嚴重擾亂供應鏈並將在2021年制約多種電子裝置的生產。」

受制於晶片短缺，以及原材料價格持續上漲因素，全球汽車廠商陸續釋出了減產和停產的訊息。

3月29日，蔚來汽車宣佈，因晶片短缺，決定自即日起將合肥江淮汽車工廠的生產暫停5天。較早之前，包括本田、豐田、日產、福特、現代在內的汽車製造商也已經縮減多款終端汽車、皮卡的產能，導致今年全球汽車行業的收入受損估計超過600億美元。

「造車熱」也加大了晶片缺貨效應。隨著5G智慧手機、新能源汽車的發展，單個手機或單臺新能源汽車對於半導體元器件的需求量在大幅增長。

除了整車廠之外，由於MCU（汽車微控制器）晶片、電源管理晶片的原材料持續缺貨，導致工廠正面臨無法開工的危機，終端廠商也因此不得不停止接單或項目延期交付。

中科創星董事總經理張思申對鈦媒體App表示，目前晶片企業缺貨有兩類：一類是國內晶片設計公司缺產能，找不到代工廠進行晶圓生產封裝的，或是代工的產品被壓縮；另一類就是直接用晶片的終端公司，買不到晶片，特別是需要購買國外產品的公司。

張思申強調，「缺芯」事件會持續蔓延，如今的原材料漲價、晶片漲價只是個開始，最終會導致終端產品長期缺貨、全面漲價。

華為京東自營官方旗艦店內產品列表顯示，除了Mate40 Pro、Mate40 RS等零星幾款手機可以開放搶購/購買外，包括華為Nova 8 Pro、Mate X2摺疊屏等重要新機，以及所有華為品牌的膝上型電腦，都顯示全面售罄、缺貨狀態。與此同時，華為開始對膝上型電腦進行漲價。據太平洋電腦網報道，目前華為MateBook系列筆記本漲幅達300元至600元不等，其中漲幅最大的一款膝上型電腦產品，原價6399元，如今零售價達到6999元。

鈦媒體App從業內瞭解到，包括移動電源、充電頭、任天堂Switch、路由器、顯示卡、行動硬碟等消費電子裝置，都因「缺芯」事件出現了不同程度的缺貨、漲價情況。

例如顯示卡，從幾百元的入門級顯示卡到近萬元的高階顯示卡無一不在漲價，市場的火爆程度堪比茅臺。用於「挖礦」的幾款高階顯示卡，比如英偉達的GTX 1080等，交易價格都被叫到了1萬元、2萬元左右。有業內人士指，華強北有商家把房子抵押去炒貨。

此外，「做多虧多」是目前晶片行業中下游的中小製造加工企業不得不面臨的現狀。

在缺芯情況持續加劇，以及國產晶片製造成本不斷壓縮等多個背景下，半導體產業鏈市場正加速洗牌，有企業開始面臨倒閉危機。

五一假期前夕，有一個訊息在行業內廣泛流傳：兩家位於廣深的移動電源生產廠商釋出公告，宣佈停止運營。

其中一家位於深圳的「基德科技」在公告中稱：由於成本壓力增加、行業利潤下滑、外貿市場惡化和新冠疫情的多方影響，該公司遭受巨大的負面衝擊，一直負重前行。儘管採取了各種措施，始終未能扭轉經營困境、經營難以為繼，公司決定自2021年4月29日停止經營，4月30日起解僱傭全體員工。

天眼查App顯示，深圳市基德科技是一家主營電池生產製造的企業，於2006年8月11日登記成立，法定代表人趙毅清。據該公司官網顯示，公司現有員工600多人，有深圳和東莞兩個生產基地，所製造的產品包括移動電源、充電寶、筆記本電池、膝上型電腦電源介面卡等，移動電源的生產能力每天超過2萬片，合作方包括宏碁、Apple、明基、戴爾等全球知名科技企業。

而另一家位於東莞的移動電源生產廠商「力安電源」則釋出告知函表示，由於疫情以來，國內外定單持續大幅度下滑，製造業難上加難，春節過後，物料成本價格大幅上漲，一些晶片嚴重缺貨，定貨週期加長，產品成本大幅上升，客戶因為沒有利潤而不再下單，加上重要物料由月結改為現金採購，導致公司資金鍊斷裂，「公司決定自4月30日起解除與全體員工的勞動合同關係。」

「在全面缺貨之際，一旦代工廠砍掉初創企業的單，那是致命性的，甚至導致初創企業倒閉。包括高昂的流片成本等，必然會對國內初創企業造成嚴重影響，這是不可忽視的。」張思申對鈦媒體App表示。

硬幣的另一面，晶片漲價的情況下，半導體材料、裝置廠商因此受益，晶圓代工廠產能爆滿，他們都將迎來黃金髮展期。而且這一危機也助推了國產晶片替代浪潮加速到來。

截至3月底，恩智浦半導體公司的收入增長了27％。據悉，恩智浦是一家汽車、通訊和工業晶片領域的大生產商，儘管由於年初美國暴雪而暫時關閉了得克薩斯州的兩家工廠，但需求提升讓其收入不降反增。

除此之外，包括臺積電、聯電、高通、AMD、英偉達在內的多家企業在2021年一季度的收入均有提升。這意味著，儘管晶片短缺，但電子產品需求不斷旺盛，直接導致訂單增多，下游的這些硬體廠商收入大增。

中金髮布研究報告稱，此次晶片缺貨有望驅動全球半導體行業維持較高的景氣週期，同時在國產替代趨勢下，國內晶圓/封測/裝置廠商有望迎來快速發展。該份報告給出的原因是，

「第一，我們看好國內晶圓廠商在此次危機中通過產能提升有望加速規模成長；其次，我們看好國內封測廠商在此次危機中通過產能擴張進一步提高全球市場佔有率；第三，我們看好國內裝置/材料廠商受益於此次危機中晶圓/封測廠商擴產過程中對裝置尤其是國產裝置的採購。」

一家晶片材料企業產品線總經理陳昊表示，全球「缺芯潮」導致日本半導體材料廠商不斷漲價，漲幅大約在30% ~ 40%這個範圍。而國內封裝材料企業將利潤控制在一定合理的範圍內後，漲價幅度並沒有那麼大。從而在價格面前，國產新興企業有了非常好的機會，可以此刻進入晶片市場。

「芯」痛何解

諮詢公司IBS晶片行業負責人漢德爾·瓊斯（Handel Jones）預計，到2030年，全球晶片總收入將有望增長到1.2萬億美元。

需求這麼大，那英特爾、中芯國際等製造商們計劃不斷擴充產能，是否能解決晶片產能不足的困境？

為了滿足訂單需求，總部位於加利福尼亞州聖塔克拉拉的晶圓代工廠GlobalFoundries Inc.正在派遣工程師尋找方法從美國、新加坡和德國工廠中擠出額外產能。據瞭解，他們的解決方案包括：延遲某些維護任務，加快晶圓沿著生產線移動的速度。該公司執行長托馬斯·考菲爾德（Thomas Caulfield）表示：「我們正在努力研究如何做得更多，建造更多。」

「因為晶片週期性是非常強烈的，如今國內企業計劃擴充8寸、12寸晶圓產線，就導致擴產往往需要時間，但需求短時間內、幾個月內就會起來，所以你的擴線計劃遠遠趕不上需求端的快速增長。這是一個根本性矛盾。」盛陵海對鈦媒體App表示，兩年之後這些企業建好工廠，裝置能不能採購到位？屆時資金和時間是否充裕？市場供需關係是否還像現在這樣？這些都是很大的問題。

產品公司經常走極端，時而希望降低自己的庫存，時而瘋狂搶產能，紫光集團聯席總裁陳南翔在Semicon China 2021開幕會議上表示，半導體產業是週期性產業，極度的短缺可能馬上走向產能過剩，廠商擔心擴產時機不對，一步虧、步步虧。

擴產能就像是「遠水解不了近渴」，行業週期的大幅延長仍是導致產能緊張的關鍵因素。

據日經新聞報道，受全球晶片短缺影響，功率IC、MCU（即微控制器）的交貨期為24週一一52周（一年的時間）。CPU需要12週一一16周，儲存半導體需要14週一一15周，Wi-Fi（通訊半導體等）需要24週一一30周等。此外，液晶顯示屏（LCD）、基板材料、封裝服務等的交貨期也都在加長。晶圓以及後段工序的印刷線路板等基板材料的正常交貨期是12周，而如今的交貨期最長達到52周，即一年。

（資料來源：Nikkal Asia）

盛陵海指出，兩年前半導體市場週期性下滑，實際上市場是供過於求的，造成了價格下滑、利潤下降，降低了晶片產業方面的投入。而如今，半導體產業的產能無法馬上通過投資產生，因此在短時間內幾乎不具備積極投資的能力，晶片稀缺現象將會持續。

在盛陵海看來，製造半導體是最複雜的製造工藝之一，成品晶片的交貨週期通常為26周，通過計劃擴充產線從而快速提升產能，需要很長時間，無法解決近期短缺的問題。並且未來幾年，先進工藝依然會是主流，而成熟工藝晶片未來是否能長期維持高利潤，這依然是未知數。

據MarketWatch報告顯示，全球晶片短缺現象預計還會持續三四個季度，可能要到2022年，行業才會恢復正常。現階段半導體公司出貨量比市場需求低10%到30%，至少需要3-4個季度才能趕上需求，然後再過1-2個季度，客戶、分銷渠道的庫存才能補充到正常水平。

張思申對鈦媒體App表示，「缺芯潮」影響範圍廣，汽車晶片保守估計會到明年（2022年）上半年開始有所緩解。針對全領域，估計三年後產業鏈才能恢復供求平衡。

盛陵海則指出，在目前這種情況下，「缺芯潮」估計至少得到2022年中才能緩解，先進製程的這種局部缺芯會慢慢好起來，但這都取決於客戶需求端、成熟產能擴充、新廠建立時間等因素決定。

事實上，疫情一直是這場危機中最大的不確定因素。

據中國資訊通訊研究院最新發布的手機出貨量報告顯示，2021年4月，國內手機市場總體出貨量達到2748.6萬部，同比下降34.1%；國內手機當月上市新機型為32款，同比下降37.3%。受到晶片缺貨影響，國內手機市場高速增長的勢頭戛然而止。

小米集團合夥人，中國區、國際部總裁，Redmi品牌總經理盧偉冰近日表示，全球缺芯至少會影響未來一年。同時，會從全面性缺貨進入結構性缺貨，今年第三季度可能會是全年最缺芯的一個季度。因為奧斯汀大雪的後續影響，或在今年第三季度集中體現。

對於印度、馬來西亞、菲律賓、印尼市場來說，當前疫情原因導致手機市場動能放緩，接連影響生產和出貨，加之全球5G手機銷售並不如預期強勁，原本急迫追單的手機廠商已經開始出現修正晶片訂單跡象。

放緩的需求或許有助於緩解緊張的產能，但這場聲勢浩大的缺芯危機提前揭開了產業自主的面紗。有行業人士悲觀地認為，國內的缺芯潮會愈演愈烈，十年內都很難緩解。

國產化難行

晶片產業是非常最依賴全球化的產業體系。目前，全球有23個國家和地區具備參與半導體產業多個環節的能力。

根據2019年的資料統計顯示，在全球半導體貿易市場中，美國企業佔據近50%的份額，韓國企業近20%，日本和歐洲各佔10%左右，中國大陸和臺灣地區各佔大約5%。

可見在這個格局當中，全球半導體產業處在利益鏈相互覆蓋，發展訴求彼此環套的精密平衡之中，這是一個誰也不敢、甚至不能貿然打破的平衡。也正是因此，晶片成為了中美科技戰的關鍵戰場。

近四年來，美國政府先後對華為、中芯國際、龍芯等國內企業採取列入實體清單、打壓等措施，讓中國半導體產業發展不斷受阻。

張思申表示，從整個中國晶片產業來看，特別是去年進口3000億美元的半導體與積體電路產品，國內的這些產能短期內不可能建起來。而且，這些需求的工藝是多層次的，有先進技術，有成熟技術，中國晶片公司在先進技術方面還依然受限。

在當前全球晶片緊缺的情況下，中國國產替代的呼聲愈發高漲。面對晶片「卡脖子」難題，國產晶片「芯」痛何解？

一個事實是，半導體制造既是資本密集，更是典型的技術密集型行業。中國想要在這一高階製造領域形成控制力，需要進一步破解資源要素投入體制機制障礙，加大對積體電路產業資金和人才支援力度。

上海交通大學國家戰略研究中心研究員李雨桐認為，在晶片產業，國家確實要有引導的頂層設計。

他指出，國產政策要明確扼要，鼓勵國家大資金的這種投入，也要鼓勵民間資本的廣泛參與，並且產業政策也要進行配套和傾斜；其次，中國要重視科學人才、科技人才的培養，鼓勵年輕人進入半導體與積體電路學科中；最後就是要敢於投入、敢於等待3~5年的一個時間，集中國內所有相關資源，這樣才能形成整體的發展趨勢。

據中國半導體行業測算，2020年中國半導體行業銷售額達到8910億元人民幣，增長17.8%，三倍於全球增速。從市場主體來看，近5年中國晶片相關企業註冊量逐年上升，僅2020年，企業註冊量同比大漲195%。目前，中國共有超6.65萬家晶片相關企業。

中國晶片相關企業全年新增註冊量和全球半導體產業收併購總值

盛陵海認為，「缺芯」事件對中國企業來說是一件好事情，國內企業會認識到「備胎」這個問題。但如果說「缺芯潮」能夠改變什麼，他認為很難一蹴而就。

一個大的判斷是，如果美國的打壓和圍堵戰略不做出實質性的調整，那麼接下來的3~5年將是中國半導體制造戰略性的低谷期。

德國經濟學家李斯特曾經用「踢開梯子」，形容先進國家對於後起國家技術和經濟的壓制。而這個比喻，可以詮釋當今的求「芯」之戰。

當下晶片之於資訊科技時代，如同煤與石油之於工業時代。半導體則正在取代石油的地位，成為21世紀必爭的戰略物資。

從時代趨勢來看，伴隨著人工智慧（AI）資訊科技的爆炸式增長，晶片作為基礎性、關鍵性和戰略性的產業核心，是中美科技經濟軍事全面競爭的關鍵，關乎國家安全。因此必須用短期和長期兩種眼光審視這次「缺芯」挑戰和機遇。

眼下，中國從上至下也已經達成了共識，關鍵的核心技術是買不來、要不來、討不來的，必須要發展自主可控的晶片產業。晶片產業的塔尖之爭不僅是一個產業的突圍，更是中國向製造強國邁進過程中發起的衝鋒。

今年兩會期間，經濟學家林毅夫的話也引起了廣泛的共鳴。他說，任何想要卡中國脖子的做法只會加速中國的進步。

一場世紀博弈的序幕已徐徐拉開。在半導體產業外的圍堵，內部的倒逼形式之下，一切都按下了快進鍵。而求「芯」之戰依然會持續下去。

（本文首發鈦媒體App，作者｜林志佳，編輯｜蓋虹達，受訪者之一的董潔為化名）

*附部分參考資料：日經亞洲新聞：《How the chip shortage got so bad -- and why it's so hard to fix》芯智訊：《市場需求不及預期？手機大廠及半導體通路商紛紛去化庫存，缺芯問題將緩解？》