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高通 Snapdragon 888+ 效能在 GeekBench 曝光,整體效能提升不高

2021-05-31 17:01:44

#高通驍龍888#高通 Snapdragon 888+效能在GeekBench顯示光,除 Cortex-X1提升到 3GHz但整體效能提升幅度不高

雖然今年上半年傳出礙於三星 5nm產能導致高通年度旗艦 Snapdragon 888供貨不足、不得不請出前兩年的旗艦改名 Snapdragon 870與 Snapdragon 860救火,不過高通似乎仍將延續近幾年傳統,宣佈頻率提升版本的 Snapdragon 888+,近日GeekBench有一款高通參考設計的效能資料上傳,雖然整體效能似乎提升幅度不大,然而 Cortex-X1半

定製核心的頻率卻透露出這款達 3.0GHz的處理器應該就是 Snapdragon 888+。

▲由於 Cortex-X1進一步自 2.84GHz提高到 3GHz,故可視為高通或合作伙伴正著手測試 Snapdragon 888+

從GeekBench的資料庫來看, QUALCOMM Lahaina的參考設計平臺同樣具備 4核 1.8GHz的小核、 3核 2.42GHz的效能核,唯獨Cortex-X1半定製核心的頻率自原本 Snapdragon 888的 2.84Ghz進一步提高到 3.0GHz;從結果來說約摸比原本在單核效能提升約 40分、多核心效能大致持平。

▲最上面一款為 Snapdragon 888+,可看到僅提升 Cortex-X1後對於多核效能影響不大

從體驗而言,只提升 Cortex-X1頻率的結果就是反映在單核心效能的增長,但礙於散熱、功率限制等問題,縱使頻率提高 200Hz,反映在測試資料上的差異不到特別明顯,而在多工執行的情況下,由於全核工作會受到總功率與發熱的限制(以先前測試華碩ZenFone 8為例,解開限制後的熱上限自原本 40度提高到 50度換取更高的效能),導致多核測試的結果與原本 Snapdragon 888差異不大。

如果從整體表現推測, Snapdragon 888+可能會使用在具備較大散熱機構的裝置上,如主打電競體驗的手機,至於下半年強調輕薄的新機型可能仍會採用 Snapdragon 888,畢竟以GeenBench的結果,同為 Snapdragon 888平臺,在不同散熱與功率條件下,單核心效能落差甚至超過 100分,若使用頻率較高的版本卻未能解決發熱問題,結果來說與使用低頻率版本根本無異。

不過除了頻率以外,還未能確認 Snapdragon 888是否會在多媒體或是網路連線性進行升級。

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